台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年將是當前四倍規模

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨，在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後，也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。

報導表示，由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術，導致各個 IC 設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。因此，在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下，已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。

然而，由於市場需求的激增，台積電在本季選擇繼續擴大新建設備，目標是到 2026 年時，將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏，CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。

報導強調，除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。

(首圖來源：台積電)

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