美系外資今 (16) 日針對雲端半導體業者出具報告，內文指出，信驊 (5274-TW) 今年受惠美系 CSP 業者大幅拉貨，今年獲利將超越原預估，但隨著雲端資本支出擴張週期進入中後段，也對明年 BMC 出貨成長力道感到擔憂，加上 Cupola 360 出貨恐衰退，因此調降其評等至中立，目標價也下修至 4,765 元。
外資指出，目前 AI 訂單依舊穩健，但根據過往雲端業者的資本支出經驗來看，在出現 6 至 8 個季度的季成長後或是年增超過 50% 後，產業將自高點反轉，而現階段正進入雲端資本支出上升週期的中後段，是時候對部分業者改為中性看待。
針對輝達 (NVDA-US) 推出 Blackwell 後，外資依舊對雲端服務供應商 (CSP) 明年的資本支出抱持樂觀看法，預計前兩大業者仍會購買近 7 萬套 GB200 結合 NVL36 的機櫃，但由於新晶片驗證需要時間、整體規格升級，相關需求可能會遞延。
信驊第一季、第二季營收皆呈現強勁成長，外資也看好，第三季將再創新高，季增幅高達 45-50%，象徵單季 BMC 出貨量超過 400 萬顆或是全年出貨量超過 1,600 萬顆，但也增加外資對其評價過高以及明年成長力道的擔憂。
外資此次下調信驊明年獲利預估，主要有鑑於今年獲利創高已反映在評價上，加上明年 Cupola 360 出貨量恐下降，因此調降評等至中立，目標價也從 5,150 元修正至 4,765 元。
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