上詮（3363）：積極推進共同封裝光元件技術，與半導體大廠建立合作夥伴關係
近期，光被動元件大廠上詮（3363）宣布將於5月30日召開股東會，積極推進共同封裝光元件（CPO）技術，強化總部設計開發及產品製程能力，並持續與半導體大廠合作，建立夥伴關係。去年積極轉型後，光纖纜線生產自動化與矽光封裝事業初見成果，並積極規劃公司成長布局，面對未來挑戰。預告今年業務發展將持續開發國際客戶、擴大合作項目，發展矽光封裝業務，爭取資料中心需求。上詮目前與台積電合作在CPO領域獨具競爭優勢，未來發展前景值得期待。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：5.04%
三大法人合計買賣超：1480.035 張
外資買賣超：1212.785 張
投信買賣超：159 張
自營商買賣超：108.25 張
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