3374 精材：專業晶圓級封裝業者，股價8.43%上漲至193元
精材是一家專業從事3D堆疊晶圓級封裝業務的公司，主要客戶包含臺積電等知名公司。根據法人報告指出，精材在上半年受到季節性需求減少影響，預估今年上半年營收將持平。然而，隨著車用感測器封裝需求逐漸回升，公司研判營運低點在今年第一季，預估第二季將緩慢回溫。投資報告建議中立，因為1H24營運狀況不理想，評價合理。投資人應密切留意公司未來的營運表現。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：0.56%
三大法人合計買賣超：479.44 張
外資買賣超：-1457.6 張
投信買賣超：1596 張
自營商買賣超：341.04 張
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