隨著AI伺服器GB200在2025年產能逐漸放量，相關零組件個股表現也隨之起舞！其中，電源供應概念股成為一大焦點。
先前摩根大通（J.P.Morgan）報告表示，2025年預計推出的GB300伺服器中，電池備援電力模組（BBU），可能會成為標配產品；摩根史坦利（Morgan Stanley）也進一步指出，AI伺服器電源架構設計相當複雜，推動電源供應設備的升級勢在必行。
AI伺服器搭載BBU（Battery Backup Unit，電池備份單元）主要是為了提高系統的可靠性和穩定性，以應對突發斷電、電源波動等狀況，可以減少停機時間，以防止數據丟失和硬體損壞，更提高了系統的穩定性和可靠性。
而被動元件超級電容（Electric Double Layer. Capacitor,EDLC）就是這波BBU趨勢的主角之一。
超級電容（EDLC）是什麼？
超級電容，又稱為電雙層電容器（EDLC），是一種介於傳統電容器和電池之間的儲能裝置。 它結合了電容器快速充放電的特性，以及電池高能量密度的優點 ，具有以下特點：
1.容量大：容量比傳統電容器大數百倍至數千倍，可以儲存更多的電能。
2.充放電速度快：可以在數秒內完成充放電，適用於需要快速能量傳輸的應用。
3.循環壽命長：可以重複充放電數十萬次甚至數百萬次，而性能幾乎沒有衰減。
4.功率密度高：可以提供高功率輸出，適用於需要大電流的應用。
5.安全性高：通常使用活性碳等材料，不易發生熱失控或爆炸等安全問題。
總結來說，相較於傳統的BBU使用鋰電池為主要儲能元件，充放電的速度大致需要幾分鐘甚至數10分鐘才可完成。反觀，採用超級電容的BBU，不但可瞬間提供大量電力，更能負荷AI伺服器開機或切換時的瞬時能量需求，也能保障伺服器的穩定性，甚至具有低發熱的特性，成為電源供應升級的設計方向之一。
研調機構集邦科技AI伺服器分析師龔明德表示，超級電容是AI伺服器電源效能需求提升而推出的新應用，用以滿足AI伺服器對快速響應與穩定運行的核心需求。
龔明德指出，未來如果超級電容各面向（如技術、價格等）更成熟，對未來BBU發展應該更相輔相成。
什麼是PLSS系統？
若要進一步解釋超級電容的效益，就要提到AI伺服器所採用的PLSS系統。
峰值負載削減架構（PLSS）是一種重要的電網技術，可以有效地降低用電高峰期的負載，提高電網的穩定性和效率。而超級電容由於其快速充放電、高功率密度和長壽命等優點，在PLSS中具有廣闊的應用前景。
例如摩根史坦利就指出，AI伺服器電源管理設備之一的PLSS，如果採用超級電容做為電力儲存方案，可 以有效降低電源供應器（PSU）的功率變化，減少GPU/CPU因負載下降而引起的電源波動，並且保護電網中變壓器的使用壽命。
超級電容需求有多高？
《中央社》則指出，為了穩定AI伺服器中機櫃式電源（power shelf）或電源機箱的電壓，輝達也整合BBU和超級電容設計，組成AI伺服器機櫃中內建的電源儲存機閘（Energy Storage Tray）。
總結來說，超級電容是AI伺服器電源系統中至關重要的被動元件，能夠提升效率、穩定表現、又可以節省空間，是雲端伺服器客戶（CSP）考量升級的誘因。
富邦投顧1月份報告預估，2025年GB200的NVL72機櫃將會出貨2.7萬台，而NVL36機櫃則會出貨1.2萬台，雖然目前BBU尚未確定是否成為標配零組件，但以單一台GB200就需24個BBU元件來說，未來如果整合超級電容後的需求量相當驚人。
超級電容概念股有哪些？
由於超級電容屬於高單價被動元件（1顆10美元），隨著超級電容可能選入成為零件， 台灣被動元件廠中的電容廠也同步受惠，如金山電、日電貿、立隆電等。
不過，根據《自由財經》指出，目前超級電容的獨家供應商是日本武藏精密工業（Musashi），台廠目前尚未涉入相關製造，相關電容廠也沒有超級電容的產品，即使過去中國曾經傳出鋁質電容廠的品質疏漏，台廠也沒有接到轉單商機，目前可能是「題材性炒作」。
即使如此，相關概念股股價在近一個月仍有1～2成的漲幅，立隆電更是成長7成。
立隆電：超級電容是現階段開發項目
立隆電成立於1976年，早期透過與日本TOWA、ELNA合作代工生產的方式，取得技術移轉成立，發展至今已是台灣第一大鋁電解電容器廠。
凱基證券指出，受惠輝達GB300伺服器將超級電容列為標準配備，立隆電表示將與大廠共同研發，有機會成為國內首家切入超級電容領域的鋁電容廠，股價延續近期漲勢，1月21日收盤大漲逾7%，高點來到104.5元，改寫近25年來新高。
立隆電董事長吳志銘也曾表示，立隆在AI伺服器領域「沒有缺席」，目前正積極布局伺服器應用。
立隆電主要產品為鋁質電解電容器、鋁箔及電子材料之製造買賣，2023年鋁電解電容佔營收比重63%、鋁箔37%。2024年其營收新台幣104.87億元，年增16.54%、每股盈餘4.95元。
金山電：2025年電容產能達1億元
金山電全名台灣金山電子，主要業務為鋁質電解電容器及固態電容器的製造與銷售。成立於1970年，總部位於新北市三重區，並在廣州和泰國設有生產基地。
金山電的產品廣泛應用於資訊、通訊、消費性電子產品等領域，特別是在電腦、顯示器、家用電器及工業自動化等市場中具有重要地位。
金山電2023年營收結構中，液態電解電容器佔75%、固態電解容器佔25%。近期金山電也持續拓展市場，尤其在AI伺服器和新能源領域，也成為其營收未來增長動力。
據《MoneyDJ》指出，金山電在泰國的新廠預計於2025年下半年開始運營，這將進一步提升其在AI及雲端伺服器市場的產能，預計2025年固態鋁電解電容產能月產能可增加8,000萬顆、固液態混合鋁電解電容可增加2,000萬顆。
日電貿：AI伺服器為2025年主要成長動能
日電貿（Nihon Denpa）成立於1993年，是台灣最大的被動元件代理商，專注於電子零組件的銷售及代理。其主要產品包括各類電容器（如陶瓷電容、電解電容和固態電容）、半導體及發光二極體（LED）等。
日電貿代理多家國際知名品牌的產品，包括Nippon Chemi-con、Panasonic、KEMET、KYOCERA和SAMSUNG等。
據《自由財經》指出，日電貿24年第3季營收比重為PC佔25%、電源20%、代工18%、通訊9%等；產品別佔比分別為MLCC（48%）、固態電容（19%）、電解電容（11%）。
日電貿總經理于耀國2024年於法說會上表示，AI伺服器是2025年的主要成長動能，並且帶動MLCC以及鉭質電容需求，而日電貿代理的超級電容也可望應用在新一代AI伺服器供電解決方案。
于耀國表示，2025年不論是傳統還是AI伺服器都會成長，只是AI成長會較明顯；以電容用量來看，傳統伺服器單機主板約2,000顆，而以8張GPU的AI伺服器來說，電容需求增加10倍，來到2萬顆，而目前持續出貨的GB200需求則來到20萬顆，于耀國並透露目前日電貿超級電容的產品也提供電源大廠測試中。
摩根史坦利表示，目前GB200伺服器架中可能會採用由武藏精密設計的超級電容，而機架則由台達電設計；根據《中央社》指出，台灣國巨旗下基美（KEMET）、鈺邦、永隆科技等，也布局超級電容產品，未來台灣電容廠是否有機會切入超級電容的商機，還有待時間驗證。
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責任編輯：李先泰
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