面板大廠群創 (3481-TW) 近年持續透過雙軌轉型策略，運用舊世代產線轉型，擴大布局非顯示領域商機，總經理楊柱祥表示，群創運用 3.5 代產線跨入半導體封裝開發，預期產業應用價值將提升 10 倍，可望搶攻逾 140 億元產值的半導體封裝商機，也計畫進一步建構面板級半導體先進封裝產業鏈。
群創與經濟部技術處合作，瞄準未來 5G、AIoT 應用下的先進元件封裝需求，活化 3.5 代產線，發展面板級扇出型封裝解決方案，控制大尺寸玻璃基板翹曲量小於 1%，避免多層線路尺寸偏差，基板面積是 12 吋晶圓的 6 倍，可望將面積利用率提升至 95%。
群創指出，隨著近年電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化發展，半導體製程將持續受到挑戰，但群創可望透過 TFT 製程經驗、技術，補足晶圓廠、印刷電路板廠之間的導線層技術差距。
除了與經濟部技術處合作開發面板級封裝測試產品外，群創在非顯示領域應用上，也分別活化舊有 3.5 代、4 代產線，發展液晶平板衛星天線、X 光平板偵檢器，鎖定未來低軌衛星、智慧醫療商機。
楊柱祥指出，將持續朝「轉型再造 ‧ 價值躍進」方向布局，讓舊產線重生與轉型，也計畫未來與 IC 設計、封測、IDM、晶圓代工、系統廠等夥伴，建構面板級半導體先進封裝產業鏈，同時力拚 2024 年非顯示器產品保持雙位數成長。
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