AI春江水暖PCB先知！台積電董事長魏哲家呼籲供應鏈夥伴一起把握AI大商機，做好三年內擴產兩倍產能的準備，近期PCB廠擴廠動作頻頻，注意相關個股成長動能何時大爆發。
台積電在先進製程獨霸全球，人工智慧(AI)需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手，在近期舉辦的台積電供應鏈管理論壇中，魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握AI大商機，宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估台積電2025年資本支出將上看380億美元，超越2022年的362.5億美元，創下歷史新高。
CoWoS先進封裝仍供不應求
2024年12月31日傳出由於台積電美國廠製造成本至少比台灣高三成，綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素，台積電2025年先進製程報價調升幅度約5%至10%，或透過漲價3%上下與取消折讓優惠都有可能。
顯示AI帶動2025年CoWoS先進封裝仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等，2025年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道，上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀2023年獲利腰斬，2024年前三季稅後EPS 4.65元，應可突破2023年的5.75元，2025年重返成長
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