美系外資最新出爐報告中，持續看好 ABF 載板族群的上升趨勢，認為供需吃緊將成新常態，受惠先進封裝技術帶動，可望推升產業 2021-2025 年營收年複合成長率達 65%，其中對欣興 (3037-TW) 目標價由 350 元上調到 400 元，這也是近期外資給出最高的欣興目標價。
美系外資認為，看好 ABF 產業，預估產品訂價、需求在未來幾年都將高度成長，除先進封裝帶動產業 5 年營收年複合成長達 65% 外，因應產業需求，搭配元宇宙題材等，包括 CPU、GPU、網通和客製化晶片等，都將持續推升 ABF 產業成長。
先前美系外資在 2021 年 12 月 9 日對欣興評等為「買進」，目標價給出 350 元，是外資圈最高，此次報告則調高至 400 元，再寫外資圈新高價。
欣興對後續載板產能規劃，可望持續帶動營收與獲利成長，包括楊梅新廠 2022 年持續開出、2023 上半年滿載生產，山鶯 S1 廠預計 2022 年下半年恢復正常產出，山鶯新廠也土建完成，光復新廠也已啟動土建。
欣興前三季稅後純益 82.26 億元，年增 1.41 倍，每股純益 5.6 元；依欣興規劃，投資桃園揚梅新廠 300 億元是在台灣最大規模，2021 年下半年導入 ABF 高階成熟產品。
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