恩智浦深耕歐洲將擴大投資4國家

車用晶片大廠恩智浦 (NXPI-US) 今 (19) 日宣布，取得第二項歐洲微電子和通訊技術共同利益重點計畫 (IPCEI ME/CT) 支持，用於強化歐洲當地研發能量，投資地點有奧地利、德國、荷蘭與羅馬尼亞，最終投資金額將視公共基金補助情況。

恩智浦表示，公司在奧地利、德國、荷蘭與羅馬尼亞的團隊將持續在車用、工業與網路安全應用進行創新，研究如 5 奈米、自動輔助駕駛、車用電池管理系統、6G、超寬頻 (UWB)、AI、RISC-V 與後量子密碼學等新技術。

恩智浦總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，公司計劃投資奧地利、德國、荷蘭與羅馬尼亞，顯示公司對歐盟實現數位轉型和綠色轉型的堅定承諾。先前透過 IPCEI ME/CT 計畫合資參與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 首家歐洲代工廠，即是公司強化歐洲創新和供應鏈彈性的承諾。

恩智浦認為，擴大歐洲研究、開發和製造皆至關重要，三大關鍵要素必須成功整合，有助協助歐洲半導體生態系統的彈性。

恩智浦指出，公司將在上述四個國家的多個地點進行廣泛研究、開發與製造，開發尖端技術產品，實現歐盟工業戰略，同時與歐洲工業界和學術界的 50 多個夥伴與龐大生態系密切合作，強化歐洲半導體關鍵技術。

恩智浦強調，除了自家公司外，目前並沒有其他半導體業者參與 IPCEI ME/CT 計畫後進行橫跨多個歐盟成員國的投資，反映公司在歐洲的領導地位和戰略重點領域。

恩智浦先前宣布與台積電、博世和英飛凌組建新的合資企業 ESMC(歐洲半導體製造公司)，建立台積電第一家歐洲晶圓廠，計畫在德國德勒斯登建造月產能 4 萬片的 12 吋晶圓廠，採用台積電 28/22 奈米 CMOS 和 16/12 奈米 FinFET 製程技術，直接創造約 2000 個高科技就業機會。

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