MoneyDJ新聞 2023-07-04 10:47:56 記者 王怡茹 報導
隨AI需求全面引爆，台積電(2330)啟動CoWoS大擴產計畫，業內傳出，台積電6月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今(2023)年第四季至明(2024)年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)等皆有望有豐厚訂單入袋。
台積電董事長劉德音在今年股東會上表示，最近因為AI需求增加，有很多訂單來到台積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。業界消息指出，台積電於6月底啟動第二波追單，推估今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片，明(2024)年將翻倍成長。
事實上，在CoWoS產能排擠效應下，確實有越來越多大廠提升採用封測廠先進封裝方案的意願，例如NVIDIA 培養Amkor為第二供應商，同時因設備交期拉長到6~9個月、產能供不應求，近來不只台積電急於向設備廠追單，封測廠的詢問度也爆增，企圖要在AI浪潮下提前備妥軍備、爭搶先機。
市場人士認為，封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同，彼此的合作關係大於競爭，目前包括日月光(3711)、Amkor、長電科技等封測大廠早已具備先進封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案。未來隨著AI市場大餅快速增胖、先進封裝需求噴發，除可搶食到更多客戶訂單，也有機會進一步擴充產能，對設備業者相當有利。
CoWoS設備供應鏈部分，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程；其它設備供應商還有萬潤、均豪(5443)、志聖、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，例如提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等設備。
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EP.146 CoWoS需求強，設備廠今年動能怎觀察?
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資料來源-MoneyDJ理財網
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