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理財

均華除息填息率達8成,Q3營收看強勁成長

MoneyDJ理財網

發布於 06月25日01:30

MoneyDJ新聞 2024-06-25 09:30:39 記者 王怡茹 報導

設備商均華(6640)今(25)日進行除息交易,每股配發現金股利5元,首日參考價為585元,今以589元開出,填息率達8成。展望後市,法人表示,受惠晶圓代工龍頭、封測廠持續追加設備訂單,公司第三季營收有望較本季強勁成長,下半年表現優於上半年,全年戰新高可期。

受到景氣趨緩影響,均華2023年營收11.88億元,年減19.9%;毛利率34.63%,年減5.59個百分點;稅後純益1.01億元,年減56.1%,EPS為3.57元,低於2022年的8.33元。公司昨日股東會承認通過配發3.5元現金股利及資本公積1.5元,預計7月10日發放。

先進封裝擴產潮持續熱轉,不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單,日月光(3711)等大廠增單趨勢也相當明確。業界消息指出,均華2023年至今累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機(Chip Sorter)訂單,而高精度黏晶機 (Die Bonder)首波切入日月光投控旗下矽品,公司目前總計機台訂單數量已上看200台。

均華2024年5月營收1.4億元,月減12.58%、但年增56.46%,主要受機台驗收時程影響,法人估,其第二季營收可挑戰同期高點。法人同時看好,公司今年下半年動能有望加溫,全年營收、獲利料將大幅超越2022年高點。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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