2024年10月16日 (優分析產業數據中心) –
HBM需求強勁，供過於求風險低
在當前的半導體市場中，高頻寬記憶體(HBM)需求持續強勁，尤其是針對即將推出的B200和H200架構的GPU。根據法人分析，HBM的客制化程度遠高於DDR產品，這意味著供應商必須通過NVIDIA、AMD及ASIC端的驗證才能正式出貨，減少了供過於求的風險。
HBM的前段製程與DDR5共用，僅後段TVS及TCB等設備為特殊用途，降低了折舊攤提壓力，更進一步減緩供應過剩的可能性。法人預期，2025年主流規格將轉為8H和12H的HBM3E，供應商將致力於計畫性生產，避免超額供給的問題。
在這樣的限制下，使得HBM在2025年不易出現供過於求的情況，並且在AI伺服器對HBM需求未見放緩的背景下，三大原廠將持續增加8H及12H HBM3E的投片量。
消費型DRAM需求疲軟，南亞科面臨挑戰
與HBM市場的強勁需求形成對比的是，消費型DRAM市場需求顯得疲軟，這對南亞科(2408-TW)構成了不小的挑戰。2024年第三季，南亞科的合併營收降至30億元以下，主要原因是下游客戶看淡需求與未來價格，採購心態轉為保守。
中國消費性電子需求疲弱，以及部分廠商傾銷產品，進一步加劇了市場的供需失衡。法人下修南亞科2024年第三季的合併營收比第二季減少14.4%，這是連續五個季度成長後，首次轉為衰退。出貨量方面，2024年第三季消費者應用產品需求不佳，預估銷售量減少15%。
在價格方面，DDR4部分規格小幅上漲，但平均售價預估僅上升1-3%。這些數據顯示出南亞科在消費型DRAM市場面臨的挑戰，尤其是在庫存偏高以及消費型DRAM需求較為平淡的情況下，2024年第四季協議的合約價將持續持平或小幅下跌。
DDR5產品線帶動成長，2025年下半年轉盈可期
南亞科在2025年將新增DDR5產品線，DDR5的推出不僅能夠提升產品的技術含量，還能滿足市場對高效能記憶體的需求。
根據資料顯示，2025年上半年DDR5的初期應用市場將集中在PC端，並預計在2025年下半年迎來主要旺季。DDR5的需求將帶動南亞科的營收和毛利率提升。因為DDR5產品的市場需求增長，以及降低折舊帶來的毛利率提升，法人預估南亞科2025年營收將同比增長7.5%，並在2025年第二季實現本業虧轉盈。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
中國市場影響，短期回升力道有限
中國市場的需求疲軟對南亞科的營收造成了顯著影響。2024年第三季，由於中國消費性電子需求疲弱，南亞科的出貨量和報價均不如預期，這使得南亞科營收和毛利率受到壓力。
儘管南亞科的2024年7月銷售額較2023年同期增長13%，但月減18%的數據顯示出需求的疲軟。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
法人機構分析指出，南亞科消費型DRAM佔營收比重約60%至70%，受中國市況影響，短期內回升力道有限。2025年上半年，整體DRAM供需較為平衡，DDR4報價持平狀況將持續到2025年上半年，這進一步限制了南亞科在短期內的回升動能。
南亞科在2024年下半年和2025年上半年的營收及獲利動能將較為平淡，需待中國市場需求回升後，才能看到更顯著的成長。
AI伺服器需求持續增長，推動高階記憶體市場
在當前的市場環境中，AI伺服器的需求持續增長，成為推動高階記憶體市場的重要動力。根據資料顯示，AI伺服器對HBM的需求未見放緩，這一趨勢預示著高階記憶體產品如HBM3E將在未來幾年內持續受到市場青睞。
儘管南亞科在2024年第三季面臨需求疲軟的挑戰，然而，HBM訂單並未減少，顯示出高階記憶體市場的韌性。法人機構的分析指出，2024年第三季度的DRAM價格有小幅上漲的預期，這進一步證實了高階記憶體市場的潛力。
2025年新增DDR5產品線的計畫也將進一步鞏固高階記憶體市場的增長。雖然DDR5的需求在2025年上半年主要集中於PC端，但隨著伺服器市場對HBM3E和128GB或更高DDR5模組的需求增加，預計2025年下半年將迎來更顯著的成長。這些因素共同作用下，預期南亞科在2025年下半年將實現本業轉盈，進一步印證了高階記憶體市場的增長潛力。
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