**5G投資題材火熱，法人看好手機零組件族群將接棒演出，形成年初漲基地台、年尾漲手機零組件的雙引擎格局。但話說回來，手機零組件密密麻麻，到底哪些是5G獨享？
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過去一年台股冠軍操盤手、安聯台灣智慧基金經理人鍾安綾指出三大族群，包括：一、電源管理IC，二、行動系統單晶片（SoC），三、IC基板（BT及ABF材質）及PCB板；「5G手機出貨量不斷上修，這些零組件不是使用需求增加，就是技術要求提升，在質與量同步趨動下，成為投資大亮點。」
例如，5G手機零組件必備天線整合封裝（AIP）設計，這部分就需要不易熱漲冷縮、尺寸穩定的BT板材質，IC使用愈多，BT板的需求量愈大。另外，5G手機要塞下更多零組件，PCB板在有限空間裡該怎麼設計，是用較大載板或堆疊方式處理，也牽涉到成本與手機外型的取捨，這些都是未來投資重要考量。
鍾安綾表示，過去3、4個月研究部持續上修5G手機出貨量，明年上看2到3億支；「先前拜訪華為供應鏈時，廠商預估光是華為可能就有1億支，加上蘋果、三星等一線品牌廠，真的隨便估計都是2億支以上的量，一點也不誇張。」
她強調，儘管手機出貨量明確，但接下來5G投資仍須謹慎；「明年中國5G手機價格會變得較友善、親民，零組件族群走勢就會呈現兩極，吃不到5G概念的零組件可能將面臨價格壓力，成為手機品牌廠砍價目標，因此個股部分真不能亂選。」鍾安綾說，手機零組件就像後宮佳麗三千，華為、蘋果一線大廠只取一瓢飲，投資人要押寶能當上「太后」的個股，才能真正賺到5G財。
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