誰搞定了Blackwell瑕疵？黃仁勳感謝台積電協助修復，外媒揭關鍵問題是「熱膨脹」

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於美國時間10月23日表示， 輝達最新的Blackwell晶片因設計缺陷而影響生產，該缺陷已在製造合作夥伴台積電（TSMC）的協助下成功修復。

輝達於今年3月首次推出Blackwell晶片，原計劃於第二季出貨，但由於生產延遲，可能影響Meta（臉書母公司）、Google（谷歌）及Microsoft（微軟）等主要客戶需求。黃仁勳表示：「Blackwell的設計存在缺陷，雖然功能正常，但設計缺陷導致良率偏低，這完全是輝達的錯誤。」

有媒體報導稱，生產延遲曾引起輝達與台積電之間的緊張關係，但黃仁勳對此予以否認，稱這是「假新聞。」

黃仁勳解釋說：「為了讓Blackwell正常運行，我們設計了七種不同類型的晶片，並必須同時將它們投入生產。台積電的貢獻是幫助我們從良率問題中恢復，並以驚人的速度恢復Blackwell的生產。」

Blackwell有何瑕疵？為何外媒讚台積電「修超快」？

據《Tom's Hardware》報導，輝達Blackwell的B100和B200圖形處理單元（GPUs）使用台積電的CoWoS-L封裝技術連接兩個晶片，這種連接技術相當依賴橋接器，且放置非常關鍵。 然而，由於相關零組件的熱膨脹特性不匹配，導致晶圓翹曲（warpage）和故障。

報導也說，輝達因此不得不修改GPU晶片的頂層金屬層和凸點，以提高生產良率。儘管輝達沒有披露修復具體細節，但有提到需要使用新的光罩。

台積電與輝達修復上述瑕疵的速度有多快？報導舉例說明，英特爾原預計在2022年發布的第四代Xeon「Sapphire Rapids」處理器一度有高達500個錯誤，英特爾發佈了大約十幾個步驟來修復（該處理器後來於2023年1月10日正式發表）。

報導指出，由於每個新步驟都包括「識別問題」、「修復問題」和「生產新版本晶元」等三大階段，最長需要耗時三個月才能完成。 因此，「輝達和台積電修復 Blackwell GPU 的速度令人印象深刻。」

黃仁勳在近期的Goldman Sachs（高盛）會議上表示，Blackwell晶片將於今年第四季出貨。

此外，黃仁勳週三在丹麥宣布推出一款名為Gefion的新超級電腦。Gefion擁有1,528個圖形處理單元（GPUs），是輝達與Novo Nordisk基金會、丹麥出口和投資基金合作建造的，旨在加速科研和計算的應用。