碳化矽(SiC)屬於第三類半導體，具有耐高電壓、高功率、高頻率……等特性，可以被應用在電動車、工業用、綠能發電、5G基地台……等，原先碳化矽因為其單價較高，應用領域始終屬於較為利基的市場，但自從Tesla領先將碳化矽的逆變器導入自家的電動車後，高效率的能源轉換可以避免過多的電力浪費，並擁有更佳的輸出功率，使各大電動車廠開始大幅度的導入碳化矽逆變器，讓碳化矽市場的終端需求量開始高速成長，形成過去幾年供不應求的局面。
過去碳化矽基板市場多為美日業者所把持，包含Wolfspeed、II-VI、ROHM……等業者，由於這些業者技術發展較為領先，早期就擁有6吋碳化矽基板的量產技術，並投入開發8吋碳化矽基板製程，在2021年以上三家業者合計市佔率達到近九成，其中Wolfspeed更達到六成，可說是具有碳化矽供給量、市場價格的話語權。
Wolfspeed早期就投入研發碳化矽基板，後續進行垂直整合，建立自家的碳化矽晶圓廠，並積極往8吋碳化矽過渡，但過程中卻出現多次的量產時程遞延、良率爬升較慢，讓其他競爭對手有時間追趕龍頭廠商，Wolfspeed的Mohawk碳化矽8吋晶圓廠目前產能利用率僅16%，目標將於2024Q2季底達到20%，供應8吋碳化矽基板的Durham廠目前也持續提高8吋產量，但由於產能相當有限，將使Mohawk廠產能利用率出現瓶頸，需等待另一個8吋碳化矽基板工廠Siler City JP建置完成，預計該廠將於2024Q4啟動量產，將可大幅提升8吋基板產量，供應Mohawk廠所需的基板材料。
然而，近兩～三年中國政府大力發展國內電動車產業，力拼供應鏈國產化，給予相關業者長期補貼，中國電動車業者的龐大需求量也帶給供應鏈足夠的成長動能，逐漸對領導業者造成極大的壓力，陸系碳化矽基板主要業者包含天科合達、天岳先進、三安光電……等等，目前已經具備優秀的6吋碳化矽基板量產水準，並且與歐美IDM業者共同開發8吋碳化矽技術，天科合達與天岳先進將跟英飛凌(Infineon)共同合作，由天科合達、天岳先進先提供6吋碳化矽基板材料給英飛凌進行晶圓加工，後續將共同往8吋碳化矽技術過渡；三安光電則將與意法半導體ST Micro達成合作，在重慶合資興建8吋碳化矽晶圓廠，三安光電也將自行興建8吋碳化矽基板廠，可望提供中國境內電動車工廠所需的碳化矽功率元件。
定錨認為，Wolfspeed因為進行垂直整合，將與下游晶圓廠業者有業務重疊，可能將導致彼此商業合作出現隔閡，而使客戶端部分轉向跟其他基板業者採購材料，另外又面臨中國大力發展電動車產業，讓Wolfspeed在碳化矽基板的市佔率逐年下滑，短期內終端電動車市需求又較為放緩，可能將導致碳化矽基板供不應求的狀況逐漸趨緩，傳統龍頭業者需更積極開出8吋碳化矽產能，並提升良率與技術，與陸系業者做出技術分水嶺，才可望維持自身競爭力，否則將會持續被陸系業者侵蝕市佔率。