晶呈科技 (4768-TW) 董事長陳亞理今 (29) 日表示，公司持續拓展再生晶圓業務，目標今年月出貨 4 萬片，而 MicroLED 佈局也有所斬獲，已推出頂面射光封裝 (TFE) 模組解決方案，搶攻大尺吋面板市場。
陳亞理說，公司持續拓展晶圓重生業務，原先月產能約 3 萬片，由於製程優化目前已提高至 4 萬片，目標今年能提高稼動率，月出貨達 4 萬片。
晶呈再生晶圓有別於傳統濕式製程，採氣相蝕刻技術，乾式去除矽晶圓表面薄膜，聚焦較難處理的晶圓，主打先進製程晶圓廠。
MicroLED 布局也持續發酵，其中 CMW 銅磁晶片已有突破性的發展，由於具備導磁特性，CMW 晶片可解決 Mini/Micro LED 巨量轉移的瓶頸，分選速度可達每小時 600 萬顆。
另外，RGB 頂面射光封裝模組已可準備量產，採用 POB 封裝，目前已推出解決方案，可供客戶製造 110 吋 MicroLED 面板，正積極開拓客戶。
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