日月光投控（3711）先前已承接CoWoS先進封裝的oS段訂單，正持續將技術向上延伸CoW段，集團旗下矽品也積極採購Burn-in（老化）測試設備，業界看好，日月光集團因具備提供客戶一條龍式的先進封測服務能量，成為承接大廠AI晶片先進封裝的利器。
隨著明年加入日月光旗下K18廠量產以及矽品測試線加入，將顯著挹注集團2025年的先進封裝業績。
日月光投控先前表示，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），且已經提前達成先進封測營收翻倍的目標，同時看到客戶有愈來愈多需求，估明年相關業績將持續成長。
日月光投控同時壯大先進封裝量能，集團與所有客戶合作，整體需求來自四面八方，積極參與所有先進技術，專注在公司如何快速且有效率的滿足需求。
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