三星將聯手台積電攻AI用高頻寬記憶體 已正式進駐台元科技園區

化敵為友？南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁金柱善（Kim Ju-Seon）上週出席本次SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的大師論壇，韓國媒體更加碼爆料，三星打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體HBM，提供給輝達、Google等AI耗用大客戶。

值得一提的是，雖然先前只是傳言，如今可以確認，三星今年上半年已進駐竹北台元科技園區，設立辦公室。媒體報導，辦公室入口還設置三隻黑色大猩猩的裝飾品，而在台元科技園區上的登記，台灣三星電子位於M棟，台元一街5號13樓。

海力士公布與台積電聯手，製造AI記憶體HBM4

SK海力士總裁金柱善說他今年以來已經來台灣十次了，這次在2024國際半導體展的大師論壇上，他公開表示，SK是業界最早生產8層HBM3E的供應商，本月底要開始大量生產12層 HBM3E。最先進的HBM4採用該公司的HBM技術，搭配台積電最領先邏輯製程技術，使HBM4達到無與倫比的地位。

然而三星記憶體事業部總裁Jung Bae Lee同樣上台演說， AI時代將面臨3大挑戰，首先是能耗，第二是AI效能限制，第三是儲存容量有限制。三星記憶體事業部將與代工單位合作，以矽智財（IP）解決方案，讓客戶可以自行設計。但是他沒有提到所謂的「代工單位」，是台積電。

三星不能被海力士超越，也將聯手台積電開發製造

但是南韓媒體近期紛報導，三星打算跟晶圓代工競爭對手台積電合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體HBM4。

而三星雖然沒講，台積電卻講了，韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。業界人士指出，將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。

有趣的是，台積電創辦人張忠謀多年前曾將三星視為競爭對手，比喻為七百磅的大猩猩，媒體報導，三星設立在竹北辦公室入口還設置三隻黑色大猩猩裝飾品，似乎呼應了張忠謀所言。這次合作，也是台積電與三星首次化敵為友，一起分食AI市場的龐大商機。

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