LG Innotek 日前 (2/19) 於官網宣布正式進軍車用半導體市場，推出全新車用 AP（Application Processor）處理器模組，主打 ADAS（先進駕駛輔助系統）與數位座艙（Digital Cockpit）應用，為未來智慧車輛提供高效運算能力。該模組計畫於 2025 年下半年實現量產，並已開始向北美等全球半導體企業進行推廣。
隨著自駕車與車聯網技術發展，全球汽車市場對於車用 AP 模組的需求快速增長。根據業界預測，2024 年全球車用 AP 模組市場需求約 3,300 萬顆，預計到 2030 年將增至 1 億 1,300 萬顆，年增率達 22%。現今傳統 PCB 佈局的半導體架構已難以應對高解析度數位座艙與進階 ADAS 所需的大量數據運算，因此 高整合度的 AP 處理器模組將成為市場關鍵。
LG Innotek 宣稱，該公司所推出的 6.5×6.5 cm 車用 AP 模組，將 400 多個關鍵元件集成於單一模組內，包括系統單晶片（SoC）、記憶體、電源管理 IC（PMIC）等，能夠大幅縮減主機板尺寸，提升車輛電子系統設計彈性。此外，高密度整合可縮短內部元件訊號傳輸距離，提高模組控制效能。未來 LG Innotek 亦計畫提升耐熱性至 95°C，並透過虛擬模擬技術優化開發流程，加速產品上市時程。
LG Innotek 執行長文赫洙表示：「車用 AP 模組的開發，使我們能夠加速拓展半導體零組件業務，提供整體產品價值。我們將持續推出創新產品，成為全球市場值得信賴的技術夥伴。」根據 LG Innotek 的長期規劃，該公司將以 RF-SiP（無線射頻封裝系統）、FC-BGA 及車用 AP 模組為核心，目標在 2030 年將半導體零組件業務營收提升至 3 兆韓元以上，強化其在車用電子市場的競爭力。