請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

理財

【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展

優分析

更新於 05月10日15:29 • 發布於 05月07日04:57 • 產業研究部

精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司,主要產品是晶圓級尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)、與晶圓測試。

其中WLCSP封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。

CMOS影像感測器(CIS)是一種用於捕捉圖像的技術,常見於相機、手機與車用感測器。 其名稱CMOS源於其使用的技術類型,即互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)。

傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP則是在晶圓層級上直接進行封裝,並且以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。

而提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行,而在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。

RDL重分佈製程是將原設計的IC線路接點位置,透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組,特點如下。

  • 改變線路I/O原有設計,增加原有設計的附加價值。
  • 加大I/O的間距,提供較大的凸塊面積,降低基板與元件間的應力,增加元件的可靠性。
  • 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程。

公司表示儘管2023年車用電子業務營收年減24%,造成整體影像感測封裝營收年減30%,其中車用部分年減24%,所幸車用占整體比重僅約14%影響不大,並仍看好車用感測元件長期發展,預期車用業務第一季可築底,第二季後可望逐季回升。

資本支出方面精材計劃在2024年達到18.7~20.4億元,年增長率達115.94~135.66%,顯示公司對未來發展的信心及積極擴張的態度。這項投資主要用於建設新廠房、研發設備,以及其他IT設備,這將有助於精材提升產能、技術水平及市場競爭力。

另外市場高度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝,公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。至於在較新技術的微機電(MEMS)布局,公司也表示目前佔營收比重僅有低個位數,這種屬於高度客製化業務精材只負責加工部分。

0 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0

留言 0

沒有留言。