台灣電路板協會（TPCA）今（27）日指出，全球PCB產值近九成的亞洲四強，中、台、日、韓已逐步因應情勢進行未來的產業佈局。除了中國大陸挾著生產優勢，重心仍積極搶攻HDI擴大相關產品應用市場外，也開始因應國家扶植半導體下，往更高階產品發展；台、日、韓除了穩固原有基礎市場之外，同步紛紛朝利基型、客製化、高階技術發展。
TPCA表示，台灣IC載板全球市佔近31%為全球第一，近期投資方向也都以IC載板為主，顯見台資企業除了產品面完整，在高階技術也有一定優勢。不過海外同業來勢洶洶，在HDI、多層板等產品，中國大陸近年以其豐沛資金擴產動作頻頻，在IC載板部分，來自日韓的競爭仍相當激烈。台灣PCB整體產業規模目前雖仍以33.9%的市佔率暫居全球第一，如要持續維持領先優勢，朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、技術材料自主是重要課題。
中國PCB產業產品型態目前以HDI及硬板類佔72.3%為大宗、其次為軟板24.4%。而陸資主力廠商在2020H1研發佔比達到4-6%，可見陸資企業除了積極追產能之外，也不斷在高階製程方面縮短與其他競爭對手的差距。
全球PCB市佔16.9%排名第三的日本PCB產業，市佔率仍逐年衰退，隨日本境內生產成本高的影響，增加海外廠產能的趨勢仍然持續，境內外生產比重為五五比，主要以東南亞各國為主。
因應全球載板不足的趨勢， Ibiden、Shinko皆有IC載板的擴建案，同時縮減集團內不具競爭力的產品線，保留更高附加價值之高階產品，像是近年來受到智慧型手機採用軟板的需求停滯以及外部競爭激烈等因素影響，NOK旗下軟板廠Mektron在2020年底宣布要縮減27%人力。相較於中、台PCB產業，儘管日本PCB產業製造的優勢不如以往，惟高階PCB材料仍掌握在日商手中，對於日本不斷走向利基型產品仍有一定優勢，將朝小而精美的產業型態持續轉型。
在策略佈局上，韓國PCB產業去年也是透過集中投資高附加價值產品方式來因應，2019年韓國指標性大廠三星與LG紛紛結束獲利不佳的HDI業務，轉向載板發展，讓2020年韓國載板比重較2019年成長高達10%。單一產品比重過高所帶來的風險，是否會左右韓國PCB產業發展有待觀察，不過可以肯定的是，韓國主要電子終端品牌廠在全球實力消長仍高度影響韓國電路板產業競爭力。韓國電路板產品發展將圍繞智慧型手機的需求為主，載板也將扮演更關鍵的角色。
TPCA指出，目前台灣電路板產業以台灣半導體地緣優勢，在IC載板技術面仍保有3-5年的優勢，盼政府能規劃「台灣成為全球PCB先進技術中心」相關推動計劃，建立系統性產業推動政策。
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