聯發科（2454）在今年的營業報告書中指出，去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產，拓展至北美市場外，更在旗艦手機市場跨出重要一步，推出5G旗艦天璣9000系列晶片，獲客戶肯定，導入數款旗艦級手機。未來將持續投資先進製程與設計，推出高效能旗艦級晶片，持續提高在旗艦市場的市占率。
面對半導體逆風，展望未來，聯發科認為，全球數位轉型的結構性成長趨勢依舊穩健，半導體在創新科技中扮演關鍵角色，帶動各類有線、無線連結、人工智慧、多媒體、低功耗處理器需求持續成長。
聯發科表示，在這些領域已累積堅強實力，提供全球客戶策略價值，積極在物聯網、行動運算、XR、ASIC及車用等各領域與全球客戶強化合作，拓展全球市場，並持續積極參與標準組織，推出新一代技術，例如支持3GPP 5G非地面網路(NTN)標準的衛星通訊解決方案今年初開始貢獻營收，且積極準備下一世代5G Redcap技術，為未來的成長鋪路。
聯發科指出，全球半導體產業在去年經歷了快速的市場需求變化，上半年供應鏈產能吃緊，然陸續受到地緣政治、高通膨、升息、疫情等全球總體經濟不確定因素影響，各類終端市場在短時間內轉弱，使得客戶自下半年起改採取嚴格的庫存管控，降低對半導體的需求。如此挑戰，在全體員工努力下，全年營收年增11%，達5,488億元，每股盈餘為74.59元，皆創下歷史新高。
聯發科表示，去年各類無線及有線連結產品成長強勁，主要來自全球市占率提升，並受惠於全球 WiFi 6/6E、5G 及10GPON的升級趨勢，除了在各類消費性電子產品的滲透率持續提高，聯發科更積極與全球一線電信運營商深度合作，在寬頻、路由器及CPE等業務有相當強勁的成長。
聯發科進一步指出，在新一代 WiFi 7的開發上，亦佔有全球領先地位，推出完整的 WiFi 7 生態系統，持續在高階路由器、筆電、有線連結網路及電 視等產品取得市占，迎接新的技術升級週期。
此外，消費性及企業級 ASIC 與車用產品也獲得美國及歐洲等全球客戶的認可，去年的營收皆顯著成長，未來仍有數年的成長機會。此外，在電源管理晶片方面，持續拓展至新領域，汽車及工業相關應用的營收在去年成長超過一倍。
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