台積電（2330）德國廠8月20日動土後，一直有傳聞英特爾德國廠將暫緩，而英特爾執行長Pat Gelsinger在美國16日發布給員工的公開信也提到此事，並證實將暫緩德國與波蘭設廠專案2年，強調要更有效率的晶圓代工廠建設並將計畫晶圓代工廠調整為內部獨立的子公司呼應先前將IFS財報獨立列出的措施。
台積電是在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，並火速在2024年8月10日動土，是是近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的業者。
至於英特爾德國廠則確定延後2年。Pat Gelsinger在美國時間16日給員工公開信提到，為了在我們進步的基礎上再接再厲，計劃將英特爾晶圓代工廠作為英特爾內部的獨立子公司。 這一治理結構將完成今年早些時候啟動的流程，當時將英特爾晶圓代工廠和英特爾財務報告分開。
在晶圓代工廠方面，他強調，英特爾晶圓代工廠的一個關鍵優先事項是提高資本效率。 在三大洲的製造業投資為人工智慧時代的世界級晶圓代工廠奠定了基礎。 現在已經完成了向EUV的過渡，是時候從加速投資的時期過渡到更正常的節點開發節奏和更靈活、更高效的資本計劃了。
他提到，將保持智慧資本方法，以便在完成製造建設時最大限度地提高財務靈活性，對我們製造業擴張的短期範圍和速度進行一些調整。
歐洲方面，他提到，最近以在愛爾蘭的工廠增加了在歐洲的產能，在可預見的未來，在可預見的未來，該工廠仍將是我們領先的歐洲樞紐。 根據預期的市場需求，我們將暫停在波蘭和德國的專案大約兩年。
備受關注的馬來西亞方面，他提到，現有的業務來看，馬來西亞仍然是一個活躍的設計和製造中心。 我們計劃在馬來西亞完成新的先進封裝工廠的建設但將視市場情況，以及提高現有產能的利用率。
至於其他製造地點沒有變化。 他提到，英特爾仍然致力於美國製造業投資，並正在推進在亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的專案。 隨著鑄造業務的增長，仍有能力根據市場需求在全球範圍內擴大生產。
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