【財訊快報／記者張家瑋報導】台積電(2330)高雄2奈米即將於2025上半年試產，下半年正式進入量產，特氣及半導體耗材需求進入快速放量期，特氣供應商台特化(4772)2025年矽乙烷及無水氟化氫將逐季放量，全年營收上看雙位數年增。當半導體線徑越來越小，物理特性達到極限之時，即須以化學特性來彌補不足之處，台特化即掌握其中關鍵，製程關鍵材料矽烷類氣體，主要用於先進製程中薄膜沉積製程，隨著線徑微縮，應用等級從過往矽甲烷朝矽乙烷邁進，於晶圓上可做更多蝕刻電路，平滑度更佳，反應溫度也更低，符合2奈米及以下之應用，預計未來三年，台特化的矽乙烷將呈等比級數快速成長。
另外，因線徑微縮後，液態分子已無法滲透2、3奈米線徑凹槽中，唯有氣體分子可做到，因此，先進製程於乾式蝕刻與清潔之重要特氣無水氟化氫（AHF）登場，台特化目前已送樣客戶認證中，未來產能將逐步擴大，且進一步將應用從邏輯IC線路製程推展到3D記憶體領域。
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