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理財

IC載板短期調節 2023年產值估衰退3.3%

MoneyDJ理財網

發布於 2023年06月02日02:36

MoneyDJ新聞 2023-06-02 10:36:53 記者 萬惠雯 報導

IC載板2022年雖然受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素的衝擊,全球載板產值達178.4億美元,較2021年成長8.9%,但成長速度開始放緩,2023年在庫存調節下,預估全球載板市場將小幅衰退3.3%,達172.4億美元。

IC載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸,依「基材」的不同,再細分為 BT 載板以及ABF 載板兩種。前者的最大應用為手機中AP(應用處理器)、BB(基頻晶片)、RF(射頻模組),其次為記憶體產品,包括DRAM、NAND等;後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。

據工研院產科所的預估,2022年全球載板產值達178.4億美元,較2021年成長8.9%,其中BT載板產值為81.8億美元,年衰退6.3%,ABF載板產值約為96.6億美元,年成長26.1%。進一步分析,2022年受高通膨影響,造成消費性市場急速冷卻,因此BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱,不過在5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下,ABF載板仍維持高成長動能。

展望2023年,由於消費市場持續疲弱,延緩庫存去化時程,不利BT載板復甦,預估萎縮9%,產值約達74.4億美元。

另一方面,因AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素,因而帶動載板廠增加資本支出,積極擴大產能,廠商的增產計畫仍未見停歇,全球ABF載板產能將再提升,在需求持續減弱下,2023年ABF載板市場有可能達到供需平衡或供大於求。不過一旦需求回溫,供給缺口預料將會再次擴大。

(圖片來源:資料庫)

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資料來源-MoneyDJ理財網

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