合晶開第一槍 8吋矽晶圓價格看漲20%

半導體矽晶圓產能供不應求，業界明年擴產以12吋矽晶圓為主，8吋矽晶圓則透過去瓶頸工程擴產，增加有限，使得8吋矽晶圓市場供給吃緊情況比12吋更嚴峻，合晶（6182）開出漲價第一槍，明年8吋矽晶圓價格可能再漲10%至20%。

目前8吋矽晶圓市場供給吃緊狀況比12吋嚴重，支撐現貨價持續揚升，合晶主要以現貨市場為主，受惠大，也因需求太強，客戶有意確保產能，因此紛紛洽簽長約，預期明年長約比重將由目前的近15%拉升至20%左右，長約綁定期間約三至五年。

合晶受惠於新產能開出及調漲價格，今年前三季獲利達6.89億元，已超越去年全年的5.19億元，每股純益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圓代工廠及整合元件廠（IDM）產能全線滿載並積極擴建新產能下，推升矽晶圓出貨暢旺，12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收，預估營運將維持成長到明年，在產品供不應求下，合晶也可望再度漲價，明年8吋矽晶圓價格可望再調漲一至兩成。

台勝科預期，在市場供給出現缺口下，明年產品價格將回到2017年至2018年產業高峰期，價格將持穩向上。

環球晶回顧2017年和2018年，當時主流為20/28奈米製程，不過隨著先進製程不斷推進，包括7奈米、5奈米和3奈米等， 高階產品規模擴大，單價也跟著提升，以總片數平均來看，高單價的產品增加，公司的平均單價（ASP）同步上揚。

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