2020 年台灣晶圓製造龍頭企業台積電（TSMC）宣佈在美國亞利桑那州設廠，陸續也傳出日本、歐盟積極邀請台積電赴海外設廠，雖然台積電尚未回應傳聞，但顯然台積電在全球的布局及擴張，成為了新一輪的關注焦點。
台積電在全球晶片短缺潮中，扮演極為重要的角色，但大部分的人只知道台灣有那麼一座「護國神山」台積電，對半導體產業仍陌生，因此本文將從公開數據說明台積電到底「強」在哪？為何世界各國都對這家台灣企業這麼有興趣？
台灣半導體業產值有多高？2021占全球產值上看 26%
在疫情逐漸趨緩的同時，全球經濟也漸漸復甦，隨著筆電與顯示器需求大增、5G 滲透率提升、以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，市調機構預估，2021 年全球半導體市場將再成長 10.9%，達 4883 億美元，成長態勢將延續至 2022 年，成長率預估為 12.7%。其中，臺灣半導體產值將持續提升至 1268 億美元，占全球半導體產值 26%，成長率達 18 %，優於全球半導體業的平均水準。
在全球半導體供應短缺、飽受晶片荒衝擊的同時，世界各國包括印度、日本、美國、歐盟、中國、韓國等，都緊盯著台灣的半導體產業，思考該如何奪回半導體製造的領導權。
台積電有多厲害？
晶圓代工營收居全球第一、市占率過半
台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在 2020 年年報中提及，台積電去年在全球半導體業的晶圓代工產出（不含記憶體）占全球半導體產值 24％，比 2019 年的 21％ 持續增加。
根據 TrendForce 研究顯示，全球前 10 大晶圓代工業者，就囊括了 96% 的市占率，今年第一季前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元， 其中台積電市占率高達 55%，營收 129 億美元，遙遙領先排名第二的三星 3 倍，穩居全球晶圓代工產業龍頭。
台積電讓其他晶圓代工業者難以超越的 3 大優勢
今年 4 月台積電創辦人張忠謀在演講時坦承，目前三星仍是台積電最大競爭對手，顯示台積電與三星的競爭，目前仍激烈進行當中。
然而，即使三星曾宣布力拚在 2030 年前成為系統半導體龍頭，但專家仍認為，台積電在晶圓代工領域有 3 大優勢，使得其他競爭者仍難以超越。
1.投資成本塑造進入門檻：
台積電每年在晶圓代工的投資約為三星的 3 倍，而投資金額亦影響到製程技術的發展。台積電年初宣布今年資本支出達 250～280 億美元，為了解決晶片短缺日益嚴重的問題，日前也宣布未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。反觀位居老二的三星，即使在「整體半導體業務」的投資大於台積電，但若不擴大對晶圓代工的投資，恐將難以維持在晶片市場的地位。
2.專業技術領先：先進製程領先全球：
台積電在高階晶片（10奈米以下的先進製程）保持絕對領先，更展現優異的生產製造能力，在 7 奈米、5奈米晶片都是全球第一家量產廠商，卓越的製程技術降低晶片功耗，讓晶片效能更佳。
雖然三星也宣稱 5 奈米製程於去年成功量產，但實際上市場反應並不好，因為三星的 5 奈米製程技術良率太低，難以視作真正成功量產，也未能受到蘋果、高通等關鍵客戶的青睞。
3.「純晶圓代工」定位，獲得客戶信賴：
台積電一向不和客戶競爭，走「純晶圓代工」的商業模式，客戶信賴便成為台積電的先天優勢。台積電專研在先進製程與先進封裝技術的研發，穩坐超過 50% 的高市占率，其規模不僅比三星、英特爾還大，「純晶圓代工廠」的角色，更讓客戶安心將訂單交給台積電。
在半導體、電子這種高技術密集的產業，「資訊機密」是影響企業發展的關鍵，客戶自然會選擇保密程度較高的下游廠商，像三星這種垂直整合製造（IDM）模式營運的半導體廠商，旗下不只晶圓代工，也有負責設計及銷售智慧型手機處理器的開發，對「無晶圓廠的 IC 設計商」來說，自然更傾向與「單純做晶圓代工」的下游廠商台積電合作，以防設計機密外洩。
編註：IDM 整合元件製造模式：亦即包辦設計、製造、封裝到銷售的全部流程，需要雄厚的資本才能支撐此營運模式，如：英特爾 （Intel）、和三星 （Samsung）。