PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 步入 PCB 市場旺季，今 (5) 日公布 9 月營收以 4.85 億元創 11 個月以來新高，月增 3.94%，同時，金局伺服器及 5G 通訊應用佈局告捷，產品價格競爭力提升，法人估金居第 4 季營運可望彈升，將呈現季增及年增走勢。
金居 9 月營收為 4.85 億元，月增 3.94%，年減 13.98%，第 3 季營收為 13.85 億元，季增 21.14%，年減 19.84%，累計 2019 年前 9 月營收 36.06 億元，年減 29.1%。
今年以來國際銅價走跌，銅箔加工費用也不振，造成金居前 9 月營收衰退近 3 成，但金居積極布局高頻高速銅箔，效益將自第 4 季起展現，且產品價格國際競爭力十足，董事長宋恭源今年股東會上提前預告，布局高頻高速成果，明年起大爆發。
金居預計，傳統銅箔轉為高階應用銅箔，2020 年逐步顯現，目前金居月產能約 1800 噸，已進入滿載，伺服器應用產品出貨貢獻金居營收約 5%，預計將逐月增加，在產品結構優化下，法人估，金居今年 11 月起營收將恢復年增走勢，今年第 4 季營收、獲利都將較第 3 季彈升，營收也將優於去年同期。
隨著產品伺服器應用占比向上拉高，法人估，明年伺服器應用銅箔營收在金居比重可望達到 2-3 成，金居也將進一步打入 5G 天線用銅箔領域。
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