MoneyDJ新聞 2023-10-27 10:02:32 記者 萬惠雯 報導
銅箔基板廠商聯茂(6213)看好整體市況明年可望復甦，公司受惠於AI伺服器產業和車用電子升級的成長趨勢。而聯茂看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化，泰國廠也也已開始動土，預估將在明年第三季量產，為公司長期成長奠定基礎。
聯茂表示，汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智能化兩大趨勢驅動下，除了車用PCB需求增加，車用PCB技術及規格也同步升級。電動化方面，電動車主要部件需採用耐高壓、對應大電流操作的厚銅板，以提升系統運作效率；而在智能化方面，則對應數顆感測器、大量資訊傳輸、低損耗等需求，製造過程中提高採用高密度互連(High Density Interconnect；HDI)及高速/高頻板技術。
聯茂表示，公司在高階車用電子佈局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，皆持續加速放量，隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。
另外，為了配合客戶需求，聯茂泰國廠已開始動工，預估明年第三季量產，先佈建後製程，其泰國廠附近也有多個台系以及陸系的PCB大廠集聚，初期產能規劃為30萬張/月。
(圖片來源：記者拍攝)
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