中國電信巨擘華為正試圖與本土半導體公司聯手，建立「非美」生產線，力拚最快今年恢復自家晶片生產。
曾經是全球領先智慧手機製造商的華為，在 2019 年失去獲得美國關鍵技術和全球晶片製造合作夥伴的機會，當時華府進一步加強對該公司的出口管制。此後，華為一直仰賴現成晶片和庫存，保持旗艦電信設備業務正常運轉。
日經新聞報導，三名知情人士透露，為加快晶片生產，華為正在與同樣被美國政府列入黑名單的本土晶片製造商合作，甚至重新設計部分核心晶片，如此華為就能以較成熟技術生產晶片。
消息人士說，華為不是從零開始建立自己的晶片工廠，而是在政府強力支持下，派員工協助當地幾家晶片製造商融資、採購及營運。知情人士表示，其目的是建立不會被美國「干預」的生產線。
雖然華府已授予出口許可，允許美企向華為提供一些沒那麼敏感、先進的晶片，但該公司仍坦承受美國制裁影響，並表示需要許多耐心修補供應鏈弱點。
消息人士透露，華為的優先事項，是生產用於電信設備與汽車業務的晶片，縱然一開始晶片比不上愛立信、三星電子等競爭對手。
華為聚焦於電信設備晶片，部分原因是這些晶片的技術要求，比智慧手機等消費者裝置低。這些晶片通常不需要那麼小或節能，且數量小很多。
四名知情人士表示，華為的合作夥伴，包括福建晉華集成電路、中芯集成電路（寧波），華為也與深圳等地幾家規模較小晶片廠聯手。目前，公開紀錄並未顯示華為已投資這幾家公司。
兩名消息人士說，華為現在的目標，是將晉華集成電路的一些記憶晶片產線，改成可生產處理器和其他所謂邏輯晶片的產線。
