AI需求大爆發，導致CoWoS先進封裝產能吃緊！台積電將斥資900億元台幣，在竹科轄下的銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。
輝達執行長黃仁勳與AMD董事長暨執行長蘇姿丰先後訪台，在公開演講中都強調AI在未來的重要性，他們也都曾與台積電高層會面，詢問CoWos先進封裝產能擴充的進度。
為了因應客戶在AI晶片上的需求，台積電目前正積極擴充CoWos（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能，例如竹南、龍潭廠等。預估CoWos產能在未來每年將呈現雙倍成長。目前已有客戶的AI晶片已導入3奈米製程技術。台積電財務長兼發言人黃仁昭強調，會用盡各種辦法來滿足客戶需求。
台積電表示，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
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