韓國媒體 MK 報導，三星啟動 HBM4 開發，並可能將為 Meta 和微軟兩大 AI 雲端運算服務廠商，提供客製化 HBM4 記憶體，以整合至下代 AI 解決方案。這也代表三星 HBM4 產品首次有主流客戶採用。
三星 HBM3E 及 HBM 都是採 DRAM 製程的基礎裸晶（Base Die），但 HBM4 會將 DRAM 裸晶改成邏輯基礎裸晶，推動性能和能效進一步提升。邏輯基礎裸晶是連接 AI 晶片 GPU 和 DRAM 的必備組件，位於 DRAM 底部，充當 GPU 和記憶體的控制器。
這邏輯基礎裸晶與之前基礎裸晶不同，可讓客戶自行設計，以進一步加入到客戶自己的 IP 當中，有利於 HBM 實現客製化，從而讓資料處理更為高效。而且，預計可以將功耗大幅降低至之前的 30%。
三星將採自家晶圓代工 4 奈米生產客製化邏輯基礎裸晶，並第六代 10 奈米級 1c 製程生產的 DRAM 堆疊。三星為微軟客製化的 HBM4 可能用於 AI 晶片 Maia 100。Meta Artemis AI 晶片也可能採三星 HBM4，對急於開拓 AI 市場、縮小與競爭對手 SK 海力士差距的三星來說，無疑是個好消息。
(首圖來源：三星)
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