英特爾放棄20A製程！Arrow Lake處理器將由台積電代工，Intel財務長曝關鍵原因

英特爾（Intel）近日宣布， 即將推出的Arrow Lake處理器將不再採用自家Intel 20A製程技術，而是外包給台積電製造，英特爾只負責最終封裝工作。 英特爾財務長Dave Zinsser在Citi Global TMT Conference的發言中表示，跳過20A製程的產品化可以降低資本支出與成本，預計將為公司節省5億美元。

Zinsner也表示，晶圓代工業務目前營收來自先進封裝，但未回應與晶片製造商博通的測試失敗消息。

英特爾於2023年Innovation活動上展示了首批以20A製程技術生產的Arrow Lake晶圓，並原計畫於今年推出Arrow Lake處理器。

但由於英特爾當前正值成立56年來最大危機，從7月份公布財報並宣布裁員15,000人後，近日更傳出擬賣掉可編程邏輯元件公司Altera、德國廠建設喊停的消息，皆顯示英特爾撙節開支的動向。

Intel 18A製程進展順利，目標2025年推出

據外媒《tom’s hardware》報導，英特爾也表示，下一代關鍵製程技術Intel 18A的研發進度順利，並計劃於2025年上市。隨著資源轉移至18A製程，英特爾其良率指標顯著優於20A，D0缺陷密度（def/cm^2）已達到0.40以下，這是製程量產成熟的重要標誌。

英特爾的18A製程整合了從20A製程中獲得的技術突破，如RibbonFet Gate-All-Around（GAA）技術和PowerVia背面供電技術，其使18A製程得以更精密且穩定。

儘管跳過20A製程，英特爾強調這一過程的技術學習對18A製程的成功至關重要，也已向客戶提供18A製程的PDK 1.0設計框架，這將促進外部客戶利用Intel製程技術設計晶片，並支持公司在IDM 2.0轉型計畫中的晶圓代工服務。

目前，微軟和美國國防部已簽署合約，計劃利用18A製程技術製造晶片，英特爾預計到2025年中期將完成八次晶圓設計的tape-in（將完成的設計正式提交代工廠），以進一步推進其製程技術於市場中的應用，持續追求實現「四年五製程」目標。

延伸閱讀：英特爾慘了！18A製程傳未通過博通測試「良率未達量產標準」，代工大單恐不保

資料來源：《tom’s hardware》

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