MoneyDJ新聞 2022-07-05 13:49:45 記者 陳苓 報導
晶圓代工的製程微縮逼近極限，先進封裝市場成了兵家必爭之地。三星電子(Samsung Electronics)成立半導體封裝工作組，直接聽命於部門執行長，以強化與大客戶的合作。
BusinessKorea報導，三星電子的裝置解決方案(Device Solution、DS)部門，6月中設置此一工作組，直接隸屬於該部門執行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun)。該小組將研發先進封裝技術，鞏固客戶合作關係。
慶桂顯的決策顯示，他極度重視先進半導體封裝技術。封裝意指將完成前端製程的晶圓切割成型或銲線，被視為後端製程。如今前端製程的電晶體微縮來到極限，3D封裝或小晶片(chiplet)倍受關注，此技術能連接晶片，使之如同單一半導體般運作。
英特爾(Intel)和台積電均積極投資相關技術。根據Yole Development，2022年全球先進封裝投資額，英特爾和台積分別佔32%、27%。台廠日月光(3711)和三星則名列第三、四名。
單晶片處理器到極限 多晶片出頭
CNET、IEEE Spectrum 4月報導，蘋果使用先進封裝技術，結合兩個舊款「M1 Max」晶片，打造出速度更快、威力更強的M1 Ultra處理器(見附圖最右方款)。輝達(Nvidia)在2022年GPU技術大會上，也結合兩個新款Grace CPU，組成一個「超級晶片」(Superchip)。
這五年來，多晶片(multichip)設計漸受歡迎，主要是電晶體的微縮速度放緩，但是高階晶片的電晶體數量持續增加。科技巨擘改用多晶片取代單一晶片。
怎麼說呢？蘋果M1 Ultra晶片的電晶體數量達1,140億個；每個晶粒區域(die area)為860平方公釐，遠高於M1 Max的432平方公釐。輝達Grace CPU的電晶體數量並未透露，同時發佈的Hopper H100 GPU，電晶體數量達800億個。作為對照，AMD 2019年推出的EYPC Rome處理器，電晶體數目為395億個。
Counterpoint Research分析師Akshara Bassi說，隨著晶粒面積變大、晶圓良率日趨重要，多元模組封裝能讓晶片的能源效益和表現，優於單一晶片；先進封裝也成了推動算力的關鍵。
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