中國國產 12 吋晶圓產能解析

近年中國 IC 銷售額逐年走高，雖遭美國打壓，加上疫情衝擊，但 2020 年中國 IC 銷售額依然年增長 17%。受惠於 5G、遠距工作及智慧車等終端應用發展，2021 年中國 IC 銷售額年增長 18.2%，預計 2022 年中國積體電路銷售額年增長 11.21%。

中國國產12吋晶圓產能情況

目前中國12吋晶圓代工以中芯國際與華虹半導體為主，中芯國際12吋晶圓廠在北京與上海兩地，華虹12吋晶圓廠位於無錫。

中芯國際2021年全年銷售收入為54.4億美元，年增長39%，淨利潤17.75億美元，年增長147.76%。從營收結構看，過去一年12吋貢獻中芯國際60%左右營收。

從產能情況看，中芯國際產能利用率過去一年都在100%左右，今年第一季產能利用率也在100.4%，月產能61.34萬片8吋約當量。2021年全年新增月產能10萬片（折算8吋），8吋晶圓新增4.5萬片。中芯國際還在加速擴產，上海臨港專案破土動工，北京和深圳兩個專案穩步前進，預計年底投產，主要是12吋產能。

華虹半導體2021年營業收入16.31億美元，同期相比增長69.64%，歸屬母公司淨利潤2.12億美元，同期相比增長113.26%。從營收結構看，華虹集團2020年前集中8吋產能，隨著華虹無錫12吋項目投產，華虹達成8吋跨越到12吋。

過去一年，華虹8吋晶圓平均月產能19.4萬片，營收11.5億美元，占總營收70.55%，12吋晶圓平均月產能5.6萬片，營收4.8億美元，占營收29.45%，且12吋占營收比重不斷提升。第一季華虹半導體12吋營收占比為44.1%，與上季相比增加5個百分點，預計隨著無錫二期建成，12吋營收將再次大幅增長。

身為僅次中芯國際與華虹半導體的晶圓代工廠商，晶合集成專注LCD DDIC（面板顯示驅動晶片）領域，DDIC晶圓代工收入占比約90%。從營收看，受惠於顯示面板需求增加，2021年營收8.46億美元，年成長272.27%。晶合集成聚焦12吋晶圓代工，製程節點主要為0.15微米~55奈米，2021年90奈米製程節點營收占比達56%，55奈米也從無到有大提升。

粵芯半導體是珠三角地區唯一量產的12吋半導體代工廠商，一、二期專案均建成投產，據規劃第一期以0.18微米至90奈米為主，第二期65~90奈米為主，正在規劃的第三期以40~55奈米為主，預計今年第四季月產能將達4萬片。

中國本地營收占比增加

自美中貿易戰後，中國國產取代成主流，尤其製造環節的晶圓代工與封測持續受益於中國國產。此外，疫情導致供需關係緊張及運輸不暢，也催化晶圓廠的中國本土營收占比提升。從晶圓代工層面來看，今年第一季華虹半導體中國營收占比達76%，2021年第一季同期相比增加4個百分點。中芯國際方面，雖然2020年第四季受無法代工華為影響，中國與香港營收占比從2020年第三季69.7%下滑到2020年第四季56.1%，但隨著供需關係漸趨緊張，華為流失的訂單被中國其他IC設計廠商填補。第一季中芯國際的中國及香港營收占比為68.4%，恢復到2020年第三季峰值。

擴產情形

半導體銷量屢創新高的背後是需求不斷提升。為緩解供需失衡，全球各大晶圓廠加速新建產能，中國以中芯國際與華虹為代表的晶圓廠也在加速擴產。從擴產結構看，晶圓廠重心仍放在12吋晶圓擴建，因12吋有更高生產效率和更低單位耗材，且設備供應鏈完備。過去兩年中國新建12吋晶圓共11個專案，但受疫情、擴產潮及設備缺晶片等影響，半導體設備交期不斷延後，導致晶圓廠擴產進度被迫放緩。此外，8吋受設備制約，擴產相對緩慢。

從中國晶圓代工市場看，2020~2021年新建晶圓產能（約當8吋），12吋占比達58.17%，8吋占比為22%，6吋占比19.83%。

（首圖來源：shutterstock）