ABF載板需求將推動PCB產值增長

導讀：
台灣PCB產業中IC載板市佔率快速增長的趨勢，從2019年的10%增至2023年的19%，主要受到高階半導體需求驅動。台灣廠商在全球ABF載板產能中佔有重要地位，即便短期內面臨挑戰，長期來看，隨著AI和HPC需求的增長，市場需求有結構性轉變。

2024年4月9日(優分析產業數據中心) -

台灣PCB產值中，多層板佔比約32%，軟板佔比次之約23%，再來是IC載板佔比19%，最後才是HDI板佔比約16%，以及其他，這是根據IEK工研院產科國際所的數據。

這個排名的變化並不大，但是2019年之後，IC載板（包括BT+ABF）是成長最快的市場，佔比由2019年10%出頭提高到2023年（上半年）的19%，躍升為台灣PCB產業中第三大產品線。

這背後的推動力量，就是半導體需求上升，尤其是高階半導體所使用的ABF載板需求所推動，IC載板有機會在未來超越軟板，成為台灣第二大PCB產品線。

目前台系載板業者中，ABF載板產能以欣興(3037-TW)最大，其他包括南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)，而國外大廠包括日本ibeden、日本Kyocera、日廠Shinko、南韓Samsung旗下的SEMCO等。

另外，臻鼎(4958-TW)也正在切入這塊領域，想成為主要供應商之一。

根據最近公布的3月營收，從三家營收合計後的趨勢來看，很明顯這個產業還處於循環的低谷正在等待下半年的回升。但是從目前全球半導體需求發展結構來看，AI與HPC的需求仍持續在背後默默推動著這個產品的需求成長與升級。

短期逆風的原因，見到下圖，是因為ABF終端應用中還有很大的比重在PC/電競的CPU晶片上，分別為30%/16%，這兩者合計就佔了約一半的銷售比重，而伺服器CPU也因為傳統伺服器需求短期被AI伺服器所侵蝕到而正在等待復甦。

但長期而言，AI以及HPC等高速運算電腦的需求呈現爆炸性增長，對於ABF載板這種產品來說，是長期結構性的改變。

這是除了觀察短期存貨週期復甦之外，另一個最大的看點，尤其各國都在扶植高階半導體製程，而這個最重要的材料，卻掌握在少數幾個國家與廠商手中。

根據外資統計，全球ABF產能集中在少數幾家公司中，前三大廠產能佔整體57%，前五大廠佔比高達，81%。若以國家來看，則集中於日本、韓國及台灣。

若以國家來看，則全球的產能集中於日本、韓國及台灣。其中，台灣產能甚至高於日本，佔比估算高達43%，高於日本Ibiden加上Shinko的31%。

但是別忘記，台灣因為是ICT大國，所以很多產能是應用於PC產品上，若以銷售市佔率來看，那麼集中度就會降低。

若談到高階ABF產能，例如用於高效運算的CPU/GPU上的載板，那麼全球幾乎由日廠Ibiden獨佔。

而台灣的欣興(3037-TW)則已經取得Nvidia供應鏈資格，市場預期下半年有出貨的機會。

隨著HPC應用規模擴大，這麼重要的材料不可能由一兩家獨佔著，因此，關注各家廠商在高階HPC應用的發展，以及資本支出的改變，是更為重要的觀察方向。

特別是資本支出方面，根據研調機構預估，2022年之前的產能擴充太快，2023年呈現供過於求約5%，但是隨著時間過去，需求不斷成長的情況下，供需缺口可能會在2024~2025年之間重現。

但是並非所有ABF載板都能享受高成長，有鑑於2022~2023年的供過於求循環，低層數的ABF還是有供過於求的風險，因此就數據上來看，能夠保持一定資本支出的廠商，通常對於長期訂單較有把握。

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