在先進封裝需求強勁下，全球封測龍頭日月光投控（3711）今年二度上調資本支出規劃，法人估計，日月光投控去年資本支出15億美元，今年將達30億美元，改寫新猷，預期明年先進封裝業績有望倍增成長。
先前台積電營運／先進封裝技術暨服務副總何軍在台灣國際半導體展上曾提及，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，可確定至少到2026年會持續高速擴產。
日月光去年資本支出15億美元，原預期今年約21億美元，年增四至五成，今年4月已上調至年增逾五成，隨後二度上調，全年資本支出將達30億美元（約新台幣984億元），較去年倍增，凸顯客戶需求遠超乎預期。
日月光集團未透露今年資本支出確切金額，僅表示，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試。
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