三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，針對材料、零件和設備進行「從零檢討」，以加強技術競爭力。從開發階段到採購都將全面改變，預期將對國內外半導體業帶來重大影響。
韓國業界消息傳出，三星電子近日著手進行先進封裝供應鏈的整頓工作，以加強封裝競爭力為目標，除了檢視現有供應鏈，並也打算建立一個新的供應鏈體系。
三星首先瞄準設備，一開始將以「性能」放在首位，不考慮現有業務關係或合作。韓媒 ETNEWS 報導，三星甚至嘗試退回已購設備，雖然部分設備已經為了建設封裝生產線而購買，但現在又重新考慮這些設備的性能和適用性。
多位消息人士透露，「有些設備甚至正在考慮退貨，三星將以從零檢討的態度進行全面審查，最終目標是推動供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈」。
三星改變過往 JDP 合作計畫，最快明年實施
同時，半導體設備的開發與採購策略也出現變化。
三星過去一直執行「聯合開發計畫」（Joint Development Program，簡稱 JDP）來開發下一代產品。該計畫由三星電子規畫，合作夥伴提出參與意向，最終挑選一間供應商共同推動產品商業化。JDP 的運作方式是三星評估過後，只向一間供應商購買設備。
然而，三星認為這種「一對一」開發方式具有局限性，正準備「一對多」的開發方式。另位業內人士表示，三星準備選擇多間 JDP 候選廠商的計畫，預期最早明年實施。
隨著半導體技術日趨精密與複雜，要找到前所未有的技術與先進設備非常困難，與單一公司的合作是有限的，這也是三星為了改變做出的第一步。外界認為，三星意在擺脫封閉模式，有望創造一個新環境，使現有設備供應商的競爭對手有機會向三星供貨，競爭對手的合作夥伴也能與三星共同開發技術，這將完全改變現有採購和供應環境。
報導指，三星之所以有此舉，是因為迫切需要提升先進封裝技術的競爭力，尤其高頻寬記憶體（HBM）透過堆疊多層 DRAM 製成，以及 HBM 需要與 GPU 合作處理大量資料，當中的關鍵技術都是先進封裝。三星認為，在 AI 時代下重拾半導體的競爭力的關鍵在於封裝技術，因此計畫從最基礎的材料、零組件和設備重新檢視並做好準備。
隨著三星重組供應鏈，預期將改變供應商的競爭環境。當設備供應商多樣化時，相關的材料供應鏈也將不可避免地發生變化，因為每種特定設備都有最佳化材料。不論國內外供應商都會進行供應鏈重組。
若未來先進封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有製程。業界人士透露，前段製程目前尚未進入全面的供應鏈檢查，因為該領域目前更專注於技術升級、技術遷移及製程轉換，而非新投資，因此新的設備導入相對較少。未來在新投資真正開始前，前段製程領域也可能進行類似的供應鏈重新審查。
（首圖來源：三星）
留言 0