【研究報告】欣興(3037)營運續創高峰，ABF產品應用百花齊放

【研究報告】欣興(3037)結論與建議

欣興六月營收達123.21億元，續寫歷史新高表現，主要受惠於ABF載板新產能開出，高階載板持續維持供不應求，22Q2累計營收達356.34億元，也為歷史新高表現。此外，高毛利率的IC載板產品佔比上升，產品組合持續優化。展望下半年，楊梅新產能稼動率持續上升，預計年底的每月產能能大幅上升至287萬平方英尺，使ABF載板佔比進一步拉升。未來將有愈來愈多應用須使用ABF載板，短期雖受到通膨影響終端，但看好長期趨勢不變，整體而言，CMoney預估欣興2022年營收為1426.5億元、毛利率33.6%、EPS為18.14元，再創歷史新高表現。

欣興為全球第二大IC載板廠

欣興電子於1990年成立，成立初期以印刷電路板(PCB)製造為主，而後則跨足傳統PCB、HDI板、IC載板、軟板等，生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，目前為全球第二大IC載板廠，全球市佔率約18%，緊追龍頭日本廠lbiden的22%。主要客戶包括Intel、AMD、APPLE、Nvidia等。 HDI板的部分為全球第三大，僅次於華通、AT&S，全球市佔率約24%。22Q1欣興電子主要產品組合為IC載板 63%、HDI 21%、PCB 12%、FPC 3% 與其他 1%。終端應用營收占比則為載板63%、消費性產品&其他15%、PC&NB 16%、通訊6%。

欣興22Q2營收再創歷史新高

欣興六月營收達123.21億元、月增1.37%、年增51.41%，連續四個月改寫歷史新高的表現，主要受惠於ABF載板的新產能順利開出，以及高階載板持續維持供不應求。欣興22Q2累計營收達356.34億元、季增16.03%、年增48.29%，連續五季改寫歷史新高。累計22H1合併營收達663.45億元、年增44.69%，整體營運表現亮眼。毛利率的部分，預期高毛利率的IC載板產品佔比可望從63%提升至67%，帶動整體毛利率上揚，產品組合持續優化。綜上所述，CMoney預估欣興22Q2毛利率33.0%、稅後淨利65.9億元、稅後EPS達4.43元

欣興新產能持續開出，擴產至2025年計畫不變

展望2022下半年，楊梅新產能在22Q3的稼動率持續上升，楊梅新廠產能預計在22H2新開出的產能將可讓每月產能大幅上升，月產能將從21Q4的239萬平方英尺大幅上升20%至287萬平方英尺，且高毛利率的ABF載板佔比將進一步拉升，從原先佔IC載板的65%跳升至83%，至2023上半年更可拉升至94%，預期毛利率將可季季升最少至23Q2。2022年的資本支出有80%將用於載板產能，2023年更有90%用在擴充載板產能，而欣興每100億的資本支出將可使營收增加50~60億元，後續營收可望持續攀升。

ABF載板為未來趨勢，應用百花齊放

自2019年開始轉換成5G開始，ABF載板開始廣泛的應用、2022年Intel EMIB新技術的發展、2022年底NVIDIA新顯卡的上市、明年Eagle Stream新伺服器平台上是、未來特斯拉的自駕車晶片等，都將轉換成運用ABF載板，未來需求將持續上升，國際級大廠皆全力擴充產能，後續展望維持樂觀。整體而言，雖然近期受到通膨影響終端消費，但在伺服器和高速運算需求維持強勁下，預期ABF載板供給仍將持續吃緊，CMoney預估欣興2022年營收為1426.5億元、毛利率33.6%、EPS為18.14元，再創歷史新高表現。