【台股研究報告】晶呈科技(4768)晶圓重生技術傲視群雄，獲利估年增2.75倍，股價步步高升!

晶呈科技(4768)是近期表現相當強勢的特用化學股，為電子級特殊氣體製造商，在電子業景氣衰弱下，股價依然水漲船高，主因晶呈擁有獨特的晶圓重生(Rebirth)技術，符合ESG的趨勢，且相較目前的晶圓再生(Reclaim)具有更高的產品良率，為領先市場的技術。究竟晶圓重生跟晶圓再生的差別為何?現在還能買入晶呈嗎?

本文將帶你了解以下3點：

晶呈科技公司介紹
晶圓重生(Rebirth)的特色與優勢
晶呈科技今年以來的營運狀況，以及未來展望，目前是否還適合布局?

晶呈為國內唯一擁有六段製程的半導體級特氣供應商

晶呈成立於2010年，原為貿易公司，專門代理銷售俄廠ASTOR特用氣體，後自極投入研發生產，2017年底與ASTOR合資成立子公司亞欣達，2018年成功量產C4F8(蝕刻製程用氣體)，供應給各大半導體業者。晶呈是國內唯一具備完整六段半導體級特氣製程的供應商，且透過晶呈三切式(3-cut)精餾純化技術產出的氣體純度達99.9999，優於同業的99.99，使公司成為國內外半導體大廠先進製程的指定供應商，目前亞洲市佔率已達四成。晶呈第二季產品營收佔比為：精密化學品95.8%、特殊材料1.2%、精密設備及零組件2.8%、勞務收入及其他0.2%。

資料來源：晶呈科技

晶圓重生(Rebirth) V.S. 晶圓再生(Reclaim)

晶呈的乾式晶圓重生(Rebirth)技術，乃利用氣態蝕刻技術，去除矽晶圓表面的薄膜，達到重複利用半導體製程中的控片、檔片等矽晶圓。相較一般的濕式晶圓再生(Reclaim)技術，晶呈的晶圓重生能夠省下大量的化學品、水資源消耗，符合ESG永續發展趨勢；回收再利用次數也較傳統的濕式去膜技術多出3倍，增加檔、控片壽命，去膜良率更是達到100%!另外晶圓重生利用不同蝕刻氣體，可以解決濕式去膜技術無法去除的薄膜，如低介電常數材料薄膜(Low K)、高介電常數材料薄膜(High K)、多層結構抗蝕刻薄膜等，應用領域較傳統方式大幅擴增。

晶呈的乾式除膜技術已擁有1500種以上的配方，且持續配合客戶需求開發新配方，目前晶圓重生單月出貨已達萬片，訂單展望佳，且產線穩定度持續提升，有望在今年底達到產能滿載，每月出貨提升至4萬片。另外因國外高度重視ESG趨勢，晶呈也將開發海外市場，包括美國及中國市場，公司預估2024年全球晶圓重生需求將達到80萬片/月，未來想像空間極大。

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晶呈第二季毛利大幅提升，今年進入獲利爆發期

烏克蘭為氖氣的出口大國，在純氖供應市佔率達7成，因俄烏戰爭爆發而出現龐大的純氖供給缺口，使國內的電子級氖混氣(Ne Mix)價格大增15~20倍，晶呈因而受惠。第二季營收為2.3億元，年增36%，出貨品項及市佔皆有提升，毛利率在產品價格大增下由第一季的36.3%大幅跳升至45.8%，帶動稅後淨利達4千萬元，年增超過1倍，單季EPS 1.08元。另外晶呈7月自結EPS為0.86元，單月獲利即超越去年任何一季表現，8月營收則創新高達1.3億元，加上台積電N3製程於9月底開始量產，有望再推升先進製程特用氣體需求，因此預估晶呈今年獲利將爆發成長至2.5億元，年增2.75倍，2022年EPS為6.88元。

資料來源：CMoney

2023年特氣產線增開，預估EPS再提升至12.6元

2023年晶呈將延續強勁成長趨勢，因1)晶圓重生事業將在明年第一季貢獻營收；2)竹南2廠於明年第三季開始營運，F2/N2(半導體清腔用特氣) 產能由1.5萬支加開至5.4萬支，預估晶呈2023年稅後淨利再提升至4.7億元，EPS 12.6元。目前股價本益比為18倍，考量京呈今年獲利爆發，且晶圓重生技術具長期發展趨勢，長線具有極大想像空間，看好本益比有望朝22倍靠攏，投資建議逢低買進。