外資預估成熟製程 2023 年將出現產能過剩，影響代工廠營運情況

根據歐系外資提出的投資報告表示，晶圓代工成熟製程可能自 2023 年起恐面臨供應過剩的情況。原因在於半導體廠的擴產下，當前產能短缺的情況可能從 2023 年開始緩解。甚至是在市場需求減緩加速下，則可能提早會從 2022 下半年開始就會有產能過剩的情況。該外資還預估，成熟製程代工毛利率將在 2022 年達到高峰的 39.1%，但是在 2023 年將會下修到 35.2%。

根據外資的分析預估，2023 年~2025 年的 12 吋 28/40 奈米製程晶圓代工將出現 8 到 10% 的產能成長，而 50/65/90 奈米的產能也將在此期間成長 35% 的情況，加上隨著電源管理晶片、顯示驅動晶片開始轉移到至 12 吋晶圓廠生產的情況下，8 吋晶圓代工的供需將更為平衡，不再有供應吃緊的壓力。

另外，市場當前對傳統代工廠的股價淨值比最高估值為 3.2 倍，這反映了市場對產能吃緊的預期。不過，該歐系外資指出，這估值中忽略了 2023 年在供應過剩下產生的風險，尤其是晶片短缺的緩解後將產生的全面性經濟影響。雖然，這對於因之前供應不足而中斷生產的終端產品市場有利，但受惠於產能供需失衡的半導體產業來說，則可能相對受到衝擊。

報告強調，先前隨著需求的增加，先進製程技術門檻的提升，包括格羅方德 （GlobalFoundries）、聯電和中國中芯國際等代工廠因關注在成熟製程上，在市場供應吃緊的狀態下，其動向受人重視。不過，在模擬晶片、微控制器等多數整合元件製造廠增加了資本支出，可能限制未來幾年代工外包的機會，這情況將使得自 2020 年底以來，代工價格呈現前所未見上漲趨勢的成熟製程，預計在進入 2023 年全球產能進一步擴張完成之後，則價格回復傳統，使得毛利率也將回復正常化。

如此過去供應吃緊的狀況緩解，就是代表著幾個終端產品市場，預計將在 2022 下半年或 2023年將進一步好轉，例如包括工業、電腦和伺服器等。這帶動相關半導體產品，例如 CPU、GPU、網路晶片和記憶體等也將受惠。但另一方面，由於有利的賣方的市場情況可能翻轉，因此預期將對微控制器、顯示器驅動晶片等零組件商品產生負面影響。也就是部份市場將因為供應過剩，而可能出現削價競爭的價格戰情況，如此進一步衝擊到代工廠商的獲利。

(首圖來源：聯電官網)