【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)預估在AI驅動下，2025年晶圓代工產業營收會年增15-20%，而聯電則有持續發展封裝相關技術，但矽中介層(silicon interposer)產能暫不會增加。此外，聯電也提到，自家的22/28奈米的營收佔比將提升到35-40%，而去年第四季22/28奈米晶圓營收佔比34%。針對2025年的展望部分，聯電提到，2025年晶圓代工產業營收會年增15-20%，主要取自AI與消費性電子的矽含量增加所帶動，而2025年成熟製程晶圓代工營收會年增0～3%，聯電的成長會比這個好。產業部分，目前整體庫存健康，但車用和工控的庫存調整還需要一段時間。
此外，就今年首季部分，聯電點出，有優於季節性的成長，源自WIFI、TV、手機DDIC帶動，但不是結構性的需求復甦，至於第二季，目前可見度不高。聯電第一季晶圓出貨量將季持平；ASP季減約5%，其中消費性產品的ASP下降幅度較大，至於特殊製程的ASP季減幅度會小於5%，而聯電於今年將維持與去年相同的年初一次性降價策略。
再者，聯電第一季平均產能利用率估七成，是因為8吋未見復甦，單季毛利率恐季減5個百分點，取自地震影響0-3個百分點、ASP下滑與折舊增加。今年整年折舊會年增25-30%。
最後就先進封裝議題上，針對silicon interposer，聯電提到，自家的silicon interposer目前不會增加產能，有一些客戶已經移到下一代產品，聯電也有在研發除了矽中介層的其他先進封裝產品，以因應資料傳輸與更高能耗的需求。至於聯電的Wafer on Wafer、Hybrid bonding、DTC中介層等3D封裝，目前會專注在提升技術能力。
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