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台灣 3 月外銷訂單金額為 471.6 億美元，年增 1.2%（1-2 月為 -3.9%），落於經濟部預期 470 ~ 490億美元下緣， 細項中電子產品年增 12.01%（1-2 月為 6.3%）、資通訊 4.27%（1-2 月為 -16%），前者在高速運算和 AI 需求下相對強勁，後者因淡季的手機和 PC/NB 等需求復甦相對緩慢，但在低基期下回歸正增長。
觀察國家，中國的訂單需求復甦趨勢維持，年增 7.6%（1-2 月 11.3%），東協繼續呈現高增長的 19.3%（1-2 月 70.4%），美國訂單年減幅 -2.18%（1-2 月 -1.3%）未進一步擴大。
MM 研究員
第一季外銷訂單因淡季因素維持在年減 -2.1%，但整體符合之前經濟部的預估，第二季在高速運算、 AI 和雲端產業的需求推動，預估第二季將回歸正成長至 1.2%~5.9%，金額為 1339.4-1401.6 億美元，復甦稍有分歧，這呼應了台積電法說會對於半導體市場的展望，手機、 PC/NB 等消費性電子需求復甦相對緩慢，以及車用復甦不如先前預期，與 AI 的強勁形成對比。
但由於目前去庫存週期已將近尾端，訂單並未進一步惡化，若以 外銷訂單動向指數（12MMA） 來觀察調查廠商對於未來的訂單展望，仍在緩慢築底改善，以及 製造業對未來 6個月的景氣展望 也創 23 個月以來新高，我們預期後續在 AI 需求的推動，AI PC 和 AI 手機的上市，以及相對落後的晶圓代工成熟節點也將庫存去化完畢後，成長將會更加明顯。