台積電美國擴廠早在5年前就規劃好了...半導體高層曝川普施壓內幕！家登、崇越...台灣供應鏈如何應戰？

譚偉晟

圖片 台積電提供 提供

「台積電目前公告的（美國亞利桑那州）6座廠區，早在2020年（取得亞利桑那土地時）就已經有規劃了。」一名半導體產業執行董事向《今周刊》表示，台積電原本希望照進度逐步展開，如今在美國總統川普的壓力下全部宣布，也算是給足了美國政府面子。

資源轉移隱憂浮現！台灣廠區會遭邊緣化？

該執董進一步指出，台積電今年新增了先進封裝廠規畫，也是為了客戶對於備援生產、就近生產的期待，「以前客戶會說台灣北部、南部要有備援，但在地緣政治之下，台積電也知道（赴美設廠的跨國備援）是需要的。」而先進封裝廠的設立，則能完整在美國的晶片製造，滿足客戶對於生產一條龍的要求。

只不過，在台積電高調宣布美國擴大投資、投入一千億美元的擴產計畫之後，也讓業界高度關注台積電接下來台灣、日本廠區，可能出現的資源轉移。特別是宣布美國先進封裝廠後，是否會對台灣目前興建的先進封裝廠進度產生衝擊。

「台積電建設的進度應該不會慢下來，但生產設備（的導入）可能會有異動。」不具名的高科技工程高層說明，廠房、管線等固定設施台積電可望會照計畫完成，但涉及生產的機台，台積電仍會依照各廠區的產線規劃而調整。他認為，台積電需要投入更多資源在美國的狀態，部分廠區的移機規畫可能會微調，因此半導體設備供應商受到的衝擊將會更明顯。

搶台積電美國建廠商機！家登、崇越…台灣供應鏈提前布局

不過另一方面，由於台積電在美國建廠的規劃明朗，鎖定未來逐漸放大的量產規模，也讓台灣供應商提前展開布局。

以賽亞調研的研究報告指出，台積電在美國亞利桑那州的二廠進度，預計到2028年進入量產，至於第三座晶圓廠、未來三座新的晶圓廠、或是先進封裝廠，預計都得到2030年後才會進入量產階段。

為了提前布局、培養人才，台灣供應鏈都展開對應行動。以關鍵耗材為例，供應製程載具的家登，在2023年與耐特、意德士等公司成立德鑫半導體控股後，今年二月又結盟印能、新應材、科嶠等公司成立德鑫貳半導體控股，攜手赴美服務台灣晶圓廠客戶，並進一步拓展服務美國半導體客戶的機會。

而代理矽晶圓、光阻液等產品的崇越科技，同樣在美國持續加速佈局。在去年美國市場虧轉盈之後，可望今年持續在美國取得營收雙位數成長。此外在目前約10人的美國團隊基礎上，崇越科技仍持續擴大招募成員，著眼的便是美國半導體製造，可望持續擴大的商機。

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