應用材料公司近日宣布推出新的缺陷複檢系統，以新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測，對於製造2奈米節點及更先進邏輯晶片所需的複雜3D結構變化至為關鍵，幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。該技術目前已被邏輯和記憶體晶片製造商採用。
應材強調，SEMVision H20系統將業界最靈敏的電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。
應用材料公司影像與製程控制事業群副總裁基思．威爾斯（Keith Wells）表示：「我們的新型SEMVision H20系統使世界領先的晶片製造商在檢測工具提供的海量數據中，從雜訊中分離出有用的訊號。我們的系統結合先進的AI演算法與創新電子束技術的卓越速度及解析度，能迅速辨識深藏在3D裝置結構中的最小缺陷，提供更快速、更準確的檢測結果，進而改善晶圓廠的生產週期和良率。」
應材指出，新型電子束技術對於製造2nm節點及更先進邏輯晶片所需的複雜3D結構變化至為關鍵，包括新型環繞式閘極電晶體以及高密度DRAM及3D NAND記憶體的形成。應材的 SEMVision H20缺陷複檢系統已被領先的邏輯及記憶體晶片製造商採用，並應用於新興技術節點。
新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新，能以極高的精確度分類缺陷，並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
電子束成像長期以來一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。其具備的超高解析度能在數十億組奈米級電路圖形中分析最微小的缺陷。傳統上會使用光學技術掃描晶圓以檢測潛在缺陷，隨後使用電子束對這些缺陷作更進一步的特徵分析。隨著「埃米時代」的到來，最小晶片的厚度可能只有幾個原子厚，讓辨識真正缺陷和誤報變得越來越困難。