重點整理
繼拜登 8/9 簽署「美國晶片與科學法案」後， 美國再於 10/7 加碼對中國的晶片管制，除了原本就有限制的邏輯 IC 外，更延伸至記憶體 IC，新增的管制重點整理如下：
對特定應用（AI、軍事、超級電腦等）的先進運算晶片及包含此類晶片的產品和部分半導體製造設備列入「商品管制清單（CCL）」。
將出口管制條例（EAR）範圍擴大至涉及超級電腦和半導體製造的「國外生產項目」，並新增了 28 個位於中國的現有實體。
對運往中國的半導體設施進行製造規定 IC 項目增加了許可要求，包括 16/14 奈米以下非平面結構（FinFET、GAAFET）的邏輯晶片、18 奈米以下 DRAM 晶片、128 層以上 NAND 晶片。
若無許可，限制美國人支持中國境內的半導體製造開發或生產。
MM 研究員
以下為 M 平方認為出口管制新規可能造成的影響：
對美國來說，由於美國的目的就是要封鎖中國在先進技術上的推進，除了原先就有的邏輯 IC 外，擴大到記憶體 IC 也列入管控範圍，甚至無法期待轉單給台灣，因為台灣所出口的商品基本上都會用到美國的技術，必須向美申請許可，這也意味著未來中國在高階領域的市場會有一定程度的壓抑，而 NVIDIA、Intel 等美企也將失去在中國高階 IC 市場的訂單，相關設備及材料商也不得出貨至中國。
對中國來說，將無法繼續獲得海外的高階邏輯/記憶體晶片及相關設備，甚至禁令連帶影響到成熟製程領域，中國在 28 奈米以上的擴產將因美國嚴格執行審查而有所減緩，未來設備更新也會有疑慮，中國勢必將繼續加大在半導體設備和材料的投資，尋求更多的晶片自主。
對台灣而言，在 NVDIA、Intel 等美國大客戶失去中國高階市場後，台積電也將是首當其衝，且不像 2018 年貿易戰時可以靠「洗產地」方式躲關稅，本次管制新規是只要出口到中國的半導體或相關產品使用到美國的設備或軟體，就必須要通過美國的許可，這意味著可能的轉單效應並不大，但由於中國的擴產進度將在美國管制下放緩，包括 DUV 的以及記憶體等設備的管制，或有益於半導體產業長線的供需平衡。
結論：整體而言，美國出口管制新規對整體半導體市場需求短中期將造成一定的衝擊，尤其在高階領域將少掉中國這塊大餅，這對於各國都不是好消息，也因此行情部分自新規公布以來，美國費半指數及台積電 ADR 跌幅均達 -9.3%，中國中証半導體指數（H30184）跌幅達 -8.8%，反映出口管制新規對於半導體需求的打擊，本週四台積電也將召開法說會，關注釋出對於新規影響的看法以及後續全球半導體產業格局將如何變化。
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