MoneyDJ新聞 2025-02-07 06:45:26 記者 蔡承啟 報導
AI需求旺、台灣市場銷售猛增，日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL)財報優、獲利暴增，且將蓋新廠進行增產。
TEL 6日於日股盤後公布上季(2024年10-12月)財報：因生成式AI相關需求旺盛，使用於先進邏輯、記憶體的半導體設備銷售揚升，其中台灣市場銷售猛增，帶動合併營收較去年同期暴增41.2%至6,545億日圓、合併營益暴增50.7%至1,996億日圓、合併純益暴增54.9%至1,572億日圓。
累計今年度前三季(2024年4-12月)期間TEL合併營收較去年同期大增38.4%至1兆7,761億日圓、合併營益暴增65.1%至5,135億日圓、合併純益暴增67.8%至4,011億日圓，純益創下歷年同期歷史新高紀錄、且優於市場平均預估的3,799億日圓。
日媒報導，TEL常務執行董事川本弘表示，「AI半導體需求非常強勁、且持續擴大。廠商對邏輯、高頻寬記憶體(HBM)的投資活絡」。關於中國AI新創「DeepSeek」的影響，川本弘指出，「假若成本下滑、(AI相關)市場擴大的話，就這面向來看、是正面的」。
就區域別銷售情況來看，上季TEL於日本市場的營收較去年同期大減21%至453億日圓、佔整體營收比重為6.9%(去年同期為12.4%)；北美市場營收大增37%至577億日圓、佔整體比重8.8%(去年同期為9.1%)；歐洲市場營收暴減47%至157億日圓、佔比為2.4%(去年同期為6.3%)；南韓市場營收暴增97%至1,145億日圓、佔比17.5%(去年同期為12.5%)；台灣市場營收飆增158%至1,193億日圓、佔比為18.3%(去年同期為10.0%)，銷售增幅高居所有市場之冠；中國市場營收大增29%至2,794億日圓、佔比達42.7%(去年同期為46.9%)；東南亞及其他市場營收暴增76%至223億日圓、佔比為3.4%(去年同期為2.8%)。
TEL指出，因AI伺服器投資活絡、加上中國客戶提前投資，2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估為1,100億美元、較原先預估值高出100億美元，將超越2022年的約1,000億美元、創下歷史新高紀錄。
TEL表示，功率半導體投資以及中國新興廠商的投資暫歇，不過因AI伺服器需求帶動最先進邏輯和HBM的投資活絡，預估2025年WFE市場規模將維持在約1,100億美元的高水準，且期待2026年將出現2位數(10%以上)成長。
TEL維持今年度(2024年、2024年4月-2025年3月)財測預估不變，合併營收預估將年增31.1%至2.4兆日圓、合併營益將暴增49.0%至6,800億日圓、合併純益將暴增44.5%至5,260億日圓，營收、營益、純益將創下歷史新高紀錄。
TEL並於6日宣布，為了因應當前半導體市場急速擴大，將在製造子公司「東京威力科創宮城」的本社工廠興建新廠房。上述新廠的興建費用約1,040億日圓，預計2025年6月動工、2027年夏天完工，將生產電漿蝕刻(plasma etching)設備等半導體製造設備。
日經新聞報導，藉由蓋新廠，2028年度產能將擴增至現行的1.8倍、未來計劃增至3倍。
(圖片來源：TEL)
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