【財訊快報／記者李純君報導】PCB與載板廠南電(8046)今日召開法說會，釋出產品線展望，尤其強調致力於產品轉型，透露，不單今年第三季開始800G已經開始出貨，在800G和1.6T交換器端有客戶要求共同開發，同時在CPO端有導入，且玻璃基板端也有樣品，同時，BT載板方面有試產眼鏡用coreless板，而HDI方面，則低軌衛星用板面積會增加三成。南亞電路板致力於產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型，尤其著重產品轉型，以高質化和搭配半導體微縮、異質與整合性為主，除揭露在800G和1.6T交換器部分，已經有客戶要求共同開發外，也釋出三大產線目前方向。
首先在ABF載板部分，其一，有內埋式載板，應用在高階伺服器與CPO，主要是把矽電容埋在載板中，目前已經開始有客戶和產品，預計量會增加。第二，玻璃基板端也有做出研發樣品，但在雷射槽孔加工有困難，主要在穿孔和電鍍製程端有大難度，此外增層端也是不同材質。另外，南亞電路板在矽還有厚銅產品也開發中。
再就BT載板部分，今年有四項產品，第一是板子上打電容進去，明年會看到手機按鈕會改成觸控式。第二， 汽車上控制晶片模組化。第三，進行中的無核心基板，此類板子沒有有基層，屬於coreless，應用在眼鏡中，目前已經交給客戶試產中。
最後則是一般PCB部分，南亞電路板主要在大陸廠區生產，其一低軌道衛星與無人機用PCB，面積將增加三成，對於PCB尺寸的需求也將同步增加至少三成。第二，遊戲類產品，去年開始自一般PCB轉到HDI，預計客戶端需求在明年會全轉HDI。
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