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理財

超微挑戰輝達 供應鏈下半年開新局!業界不樂見一家獨大,兩虎相爭煙硝味濃

財訊雙週刊

發布於 03月14日02:25 • 財訊
▲超微執行長蘇姿丰。 (圖/攝影組)
▲超微執行長蘇姿丰。 (圖/攝影組)

文/林宏達

根據《財訊》雙週刊報導,輝達(Nvidia)是當前AI晶片的主流,不過,從今年中開始,挑戰者超微(AMD)的AI晶片MI300X即將大量出貨,分食部分輝達的市場,也將再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。

超微反擊 下半年將推新品

根據日本瑞穗證券報告,目前輝達在AI晶片市場市占率高達95%,「遠比超微和英特爾相加高得多。」根據輝達財報,光是2023年第4季,輝達資料中心的營收高達184億美元,約合新台幣5400億元,較前1年同期增加409%。

但是,超微的反擊即將在下半年現身。本刊採訪業界人士,他表示,目前超微和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片,現在已小量出貨,微軟等公司正在進行工程測試。「這款晶片下半年會有量,」主要的買家會是微軟等擁有大型資料中心的公司,「5、6月開始,就會有一批拉貨潮。」

包括微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等公司都會採購這款晶片,在旗下的資料中心提供服務,美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也正在設計相關的解決方案。在去年第3季法說會上,超微執行長蘇姿丰表示,超微資料中心收入在2024年可達20億美元,這代表MI300會是超微史上最快營收達到10億美元的產品。

超微反擊輝達的武器,是利用高頻寬記憶體和先進封裝技術來提高AI運算的效率。AI晶片的挑戰在於,要在記憶體和處理器之間搬動大量的資料,因此,超微用台積電先進封裝技術,把原本放在晶片外的記憶體,直接搬到晶片裡,讓大量資料不用再透過網路,直接在晶片裡就可以將資料從記憶體搬到處理器計算。

《財訊》雙週刊指出,在發表會上,蘇姿丰就展示,只用1顆超微的晶片,就執行資料量高達40GB的AI模型,為舊金山寫下1首詩,「這顆晶片最高可執行80GB的AI模型,」蘇姿丰說。

根據瑞穗證券報告,MI300X配備高頻寬記憶體多達192GB,比輝達H100 SXM晶片80GB的配置高1倍以上,在多項算力測試上性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示,輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快,並公布測試細節,讓使用者可以自行比較兩顆晶片的性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。

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