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理財

台日半導體合作計畫告吹:力積電(6770)與SBI控股終止合資建廠

優分析

更新於 4分鐘前 • 發布於 15小時前 • 優分析

2024年9月27日(優分析產業數據中心)—

日本金融業者SBI控股宣布,已解散與力積電(6770-TW)的合資公司,雙方原計劃在日本宮城縣設立的12吋晶圓代工廠項目正式終止,這一決定引發業界高度關注。該計畫於2023年簽訂合作意向,旨在滿足日本政府重建本土半導體供應鏈的需求,並填補日本在28奈米以下製程技術的空白。雙方曾預計投資約8,000億日圓,並於2027年量產車載半導體,且日本政府承諾提供最高1,400億日圓的補助金。

SBI控股株式會社(SBI Holdings, Inc.)是一家總部位於日本的金融服務公司。其股票代碼為JP-8473。SBI控股是SBI集團的控股公司,該集團在多個業務領域都有涉足,包括證券、銀行、保險、資產管理、投資、不動產和其他金融相關的業務。

合作終止的背後原因

儘管最初力積電只打算提供技術支援及建廠know-how,而財務由日方主導,但SBI控股期望力積電承擔更多責任,特別是在政府補助政策要求下,保證晶圓廠持續生產十年。然而,力積電出於營運風險和法律考量,拒絕承擔該保證,特別是公司尚在專注其台灣本土廠房的擴產計畫,且不願意為非主導的海外廠房提供擔保。這種責任劃分上的分歧最終導致合作破裂。

SBI控股作為金融業者,缺乏半導體行業的專業知識,無法獨自承擔這樣的風險。因此,該公司期望力積電不僅提供技術轉移,還能引入更多客戶,以分散風險。但力積電目前專注於其台灣廠房的產能擴展,尤其是即將量產的銅鑼P5廠,折舊費用正在快速增加,對於承擔額外風險的要求持保守態度。

SBI控股表示,儘管與力積電的合作失敗令人遺憾,但他們將繼續在日本政府和宮城縣政府的支持下,推動宮城縣成為半導體產業聚落,並考慮與其他潛在合作夥伴展開新計畫,包括半導體後段製程工廠和生成型AI數據中心的建設。

力積電的現有產能布局

力積電目前擁有四座12吋晶圓廠及兩座8吋晶圓廠,具體介紹如下:

12吋晶圓廠:

  • 新竹P1廠:提供邏輯及特殊應用產品的晶圓代工服務。

  • 新竹P2廠:同樣專注於邏輯及特殊應用產品的晶圓代工。

  • 新竹P3廠:主要針對記憶體產品的晶圓代工。

  • 銅鑼P5廠:目前月產能約8,500片12吋晶圓,預計於2024年下半年投入生產,最終目標為月產2萬片。

8吋晶圓廠:

  • 新竹8A廠:主要以邏輯代工為主。

  • 竹南8B廠:專注於功率元件的生產。

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